[实用新型]具有麦克风的封装模组和耳机

权利要求书

1.一种具有麦克风的封装模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板内具有电路布线；

麦克风，所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；

电子元件单元，所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；以及

封装件，所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。

2.如权利要求1所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述基板设有所述麦克风的一面作为正面，所述基板与所述正面相对的一面作为背面，所述收声孔为穿设所述基板的正面与背面的通孔；所述封装件封盖连接于所述基板的正面。

3.如权利要求2所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述麦克风具有位于底部的收声部，所述麦克风盖设在所述收声孔处，所述收声部对应所述收声孔设置。

4.如权利要求2所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述电子元件单元包括设置在所述基板的正面的蓝牙芯片、音频处理芯片以及电源管理芯片，所述音频处理芯片通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接，所述电源管理芯片与所述基板电连接，所述麦克风通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接。

5.如权利要求4所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述电子元件单元还包括设置在所述基板的背面的连接器、加速度传感器以及音频识别芯片，所述音频识别芯片通过所述基板与所述音频处理芯片电连接，所述加速度传感器通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接。

6.如权利要求4所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述蓝牙芯片上粘接有存储器，所述存储器通过焊线与所述基板电连接。

7.如权利要求6所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述焊线为金线或者铜线。

8.如权利要求1所述的具有麦克风的封装模组，其特征在于，所述麦克风贴片安装于所述基板；和/或，所述电子元件单元贴片安装于所述基板。

9.一种耳机，其特征在于，包括壳体、喇叭以及如权利要求1至8任意一项所述的具有麦克风的封装模组，所述喇叭和所述具有麦克风的封装模组均设置在所述壳体内，所述壳体上具有进声孔，所述收声孔对应所述进声孔设置。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述具有麦克风的封装模组与壳体卡扣固定。