[实用新型]具有麦克风的封装模组和耳机

说明书

本实用新型公开一种具有麦克风的封装模组和耳机，其中，该具有麦克风的封装模组包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；基板内具有电路布线；麦克风设置在基板上，并与基板电连接；基板对应麦克风的位置设有收声孔；电子元件单元设置于基板，并与基板电连接；封装件连接于基板，并封盖基板、麦克风以及电子元件单元。本实用新型技术方案通过将麦克风和电子元件单元直接设置在基板上，使得麦克风无需额外设置电连接线便能够实现与电子元件单元的电连接，达到了节省空间，减小尺寸的功能，同时，将基板、麦克风以及电子元件单元通过封装件进行封装，保证了麦克风的气密性，提高了整机的声学性能。

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，特别涉及一种具有麦克风的封装模组和耳机。

背景技术

随着各种智能手机、智能手环、智能手表、智能音箱及TWS(True WirelessStereo，真正无线立体声)耳机等市场的发展，对产品功能需求越来越多，所需要的功能芯片数量越来越多，从而在产品设计阶段对器件空间的要求越来越苛刻，在通常的PCB板设计上各种器件尺寸占用的空间很大，特别是在TWS 耳机方案设计上，在非常有限的空间里面分别放置MEMS(Microelectro Mechanical Systems，微机电系统)麦克风、加速度传感器等器件，再通过FPC (柔性电路板)连接到系统主板上，从而造成整个产品的堆叠变大，尺寸变大，组装复杂；同时TWS耳机对声学效果要求比较高，需要对MEMS麦克风需要进行气密性密封处理，可能造成麦克风漏音，影响耳机声学效果，从而影响用户的体验效果。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种具有麦克风的封装模组，旨在解决产品尺寸大的问题，提高整机的声学性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的具有麦克风的封装模组，包括基板、麦克风、电子元件单元以及封装件；所述基板内具有电路布线；所述麦克风设置在所述基板上，并与所述基板电连接；所述基板对应所述麦克风的位置设有收声孔；所述电子元件单元设置于所述基板，并与所述基板电连接；所述封装件连接于所述基板，并封盖所述基板、所述麦克风以及所述电子元件单元。

在本实用新型一实施例中，所述基板设有所述麦克风的一面作为正面，所述基板与所述正面相对的一面作为背面，所述收声孔为穿设所述基板的正面与背面的通孔；所述封装件封盖连接于所述基板的正面。

在本实用新型一实施例中，所述麦克风具有位于底部的收声部，所述麦克风盖设在所述收声孔处，所述收声部对应所述收声孔设置。

在本实用新型一实施例中，所述电子元件单元包括设置在所述基板的正面的蓝牙芯片、音频处理芯片以及电源管理芯片，所述音频处理芯片通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接，所述电源管理芯片与所述基板电连接，所述麦克风通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接。

在本实用新型一实施例中，所述电子元件单元还包括设置在所述基板的背面的连接器、加速度传感器以及音频识别芯片，所述音频识别芯片通过所述基板与所述音频处理芯片电连接，所述加速度传感器通过所述基板与所述蓝牙芯片电连接。

在本实用新型一实施例中，所述蓝牙芯片上粘接有存储器，所述存储器通过焊线与所述基板电连接。

在本实用新型一实施例中，所述焊线为金线或者铜线。

在本实用新型一实施例中，所述麦克风贴片安装于所述基板；和/或，所述电子元件单元贴片安装于所述基板。