[实用新型]一种半导体器件的模封模具

权利要求书

1.一种半导体器件的模封模具，包括上模与下模，其特征在于：所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔。

2.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔。

3.如权利要求2所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述上模上开设有第一模封槽，所述下模对应所述第一模封槽开设有第二模封槽，所述第一模封槽适于在合模时形成所述上模封腔，所述第二模封槽适于在合模时形成所述下模封腔，所述第一模封槽底部设置有凸条，所述注胶道及所述第一凹槽与所述第一模封槽连通。

4.如权利要求3所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述凸条将所述第一模封槽分割为第一导流槽与第二导流槽，所述第一导流槽的宽度小于所述第二导流槽，所述注胶道与所述第一导流槽连通，所述上模开设有多个管道，所述第一凹槽通过管道分别与所述第一导流槽及所述第二导流槽连通，且与所述第一导流槽连接的管道数目多于与所述第二导流槽的管道数目。

5.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述下模开设有第二凹槽，所述上模开设有连接槽，所述第二凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔，所述连接槽适于在合模时形成连通所述外部无效腔与模封腔的连接道。

6.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述上模开设有第三凹槽，所述下模开设有与所述第三凹槽对应的第四凹槽，所述第三凹槽适于在合模时与所述第四凹槽配合并形成所述外部无效腔。

7.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述外部无效腔至少设置有一个。

8.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述上模以及所述下模设置有多个定位孔，所述定位孔内设置有定位顶针，所述定位顶针适于在合模时伸出所述定位孔并与所述模封腔内芯片抵接。

9.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述下模设置有多个脱模孔，所述脱模孔内设置有脱模顶针，所述脱模顶针适于在芯片模封后伸出所述脱模孔，以顶出所述模封腔中模封后的芯片。

10.如权利要求1所述的一种半导体器件的模封模具，其特征在于：所述上模以及所述下模上设置有与外置抽真空装置连接的真空孔。