[实用新型]一种半导体器件的模封模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件的模封模具，包括上模与下模，所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔，该半导体器件的模封模具能够去除模封腔中残留气体，避免树脂材料固化后的模封产品中存在气泡或气孔。

技术领域

本实用新型涉及芯片模封技术领域，尤其涉及一种半导体器件的模封模具。

背景技术

半导体器件模封工艺也称为半导体器件模封方法。

半导体器件模封工艺是半导体行业常用的工艺流程，工艺原理是：在近乎密闭的模封腔内注塑熔融状态的树脂材料，通过树脂材料的流动，填充整个模具的模封腔，以包裹整个芯片以及部分引线框架，并形成半导体产品。半导体器件模封工艺其目的是利用树脂材料包裹整个芯片，以保护半导体产品内部的芯片、焊线、元器件等敏感结构，使其不受外界环境的影响，保证半导体产品整体的绝缘性和可靠性。

目前业内对模具的设计流程通常为：1、首先确定所需模封品最终的形状，规格以及尺寸等；2、根据要求设计相同形状的模具模封腔。通常模具由上模和下模组成，需要根据产品的具体结构，选择合适的注胶孔和抽真空口位置。

模封的流程为，通过高温的模具将用于模封的树脂材料融化，在注塑前需要对模封腔抽真空，将模封腔内的气体抽出，尽量使得模封腔内形成真空环境，之后通过注胶孔注塑树脂材料并待树脂材料固化后形成模封体。树脂材料在模具内部流动的过程中，由于产品结构的设计以及抽真空工艺的技术限制，无法完全将模封腔完全抽成真空，将有少量空气残留在模封腔内，并随着树脂材料的注入而被包裹树脂材料中，使得固化后的模封体中存在气泡或气孔。

而模封体气孔的问题会影响整个模封体的绝缘性，在高压等环境下可能造成击穿、短路等问题，在产品的实际应用中有很大的风险，是不可接受的缺陷类型。模封体内存在气孔这一问题在整个模塑模封工艺缺陷中占有很大的比重，对于生产成本控制，质量风险控制等方面带来了很大的影响。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体器件的模封模具，能够去除模封腔中残留气体，避免树脂材料固化后的模封产品中存在气泡或气孔。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种半导体器件的模封模具，包括上模与下模，所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔。

进一步地，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔。

进一步地，所述上模上开设有第一模封槽，所述下模对应所述第一模封槽开设有第二模封槽，所述第一模封槽适于在合模时形成所述上模封腔，所述第二模封槽适于在合模时形成所述下模封腔，所述第一模封槽底部设置有凸条，所述注胶道及所述第一凹槽与所述第一模封槽连通。

进一步地，所述凸条将所述第一模封槽分割为第一导流槽与第二导流槽，所述第一导流槽的宽度小于所述第二导流槽，所述注胶道与所述第一导流槽连通，所述上模开设有多个管道，所述第一凹槽通过管道分别与所述第一导流槽及所述第二导流槽连通，且与所述第一导流槽连接的管道数目多于与所述第二导流槽的管道数目。

进一步地，所述下模开设有第二凹槽，所述上模开设有连接槽，所述第二凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔，所述连接槽适于在合模时形成连通所述外部无效腔与模封腔的连接道。