[实用新型]一种自适应印制电路板测厚装置

权利要求书

1.一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头（1）、气缸（2）、支架（3）、大理石工作台（4）、按钮开关（5）、调压器（6）、信号处理器（7）、电脑主机（8）、显示器（9）；其特征在于，所述测厚探头（1）安装在气缸（2）上，气缸（2）通过支架（3）固定在大理石工作台（4）之下的机架上，大理石工作台（4）上还安装有显示器（9），大理石工作台（4）之下的机架上还安装有信号处理器（7）和电脑主机（8），按钮开关（5）安装在机架侧边，调压器（6）安装在机架侧边，通过调压器（6）调整合适压力，按下按钮开关（5），测厚探头（1）通过气缸（2）下压至测试点，所测得的数据通过信号处理器（7）传输到电脑主机（8），测量数据由专用软件记录于电脑中，并显示在显示器（9）上。

2.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述显示器（9）与电脑主机（8）之间电连接。

3.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述信号处理器（7）与电脑主机（8）之间电连接。

4.根据权利要求2所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述机架下方设有多个防滑垫。

5.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述机架为一体成型结构。

6.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述机架为不锈钢材质。

7.根据权利要求1所述的一种自适应印制电路板测厚装置，其特征在于，所述测厚探头（1）与信号处理器（7）之间通过有线或无线方式连接。