[实用新型]一种自适应印制电路板测厚装置

说明书

本实用新型公开了一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头、气缸、支架、大理石工作台、按钮开关、调压器、信号处理器、电脑主机、显示器；所述测厚探头安装在气缸上，气缸通过支架固定在大理石工作台面之下的机架上，大理石工作台面上还安装有显示器，大理石工作台面之下的机架上还安装有信号处理器和电脑主机，按钮开关安装在机架侧边，调压器安装在机架侧边。本实用新型结构简单、稳定可靠，维护时拆装方便；避免人为测量误差，增加测厚探头使用寿命，提高测量精准度。

技术领域

本实用新型涉及PCB制作技术领域，具体是一种自适应印制电路板测厚装置。

背景技术

印制电路板（PCB）电镀后图形转移前需要进行铜厚测试，其厚度准确性对线路制作、整个流程的设备参数调整和工艺控制起到关键作用。

以前的PCB板电镀后图形转移前需要进行铜厚测试，只是采用手持式测厚仪在板件上进行测量，由于测试人员不同，其操作不规范容易导致测量不准确、测厚探头易损坏的情况，不能精准的反映真实的测试数据，重复性测试效果差，给流程加工制作带来影响。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种自适应印制电路板测厚装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种自适应印制电路板测厚装置，包括测厚探头、气缸、支架、大理石工作台、按钮开关、调压器、信号处理器、电脑主机、显示器；所述测厚探头安装在气缸上，气缸通过支架固定在大理石工作台面之下的机架上，大理石工作台面上还安装有显示器，大理石工作台面之下的机架上还安装有信号处理器和电脑主机，按钮开关安装在机架侧边，调压器安装在机架侧边，通过调压器调整合适压力，按下按钮开关，测厚探头通过气缸下压至测试点，所测得的数据通过信号处理器传输到电脑主机，测量数据由专用软件记录于电脑中，并显示在显示器上。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述显示器与电脑主机之间电连接。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述信号处理器与电脑主机之间电连接。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述机架下方设有多个防滑垫。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述机架为一体成型结构。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述机架为不锈钢材质。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述测厚探头与信号处理器之间通过有线或无线方式连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、稳定可靠，维护时拆装方便；避免人为测量误差，增加测厚探头使用寿命，提高测量精准度。

附图说明

图1为一种自适应印制电路板测厚装置的结构示意图；

图中：1-测厚探头， 2-气缸， 3-支架，4-大理石工作台，5-按钮开关，6-调压器，7-信号处理器，8-电脑主机，9-显示器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。