[实用新型]一种错层结构的2类固体继电器有效
申请号: | 201921437483.6 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210245421U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 郭竟;李富成;谢林波;任海峰;海翔;宁艳艳 | 申请(专利权)人: | 桂林航天电子有限公司 |
主分类号: | H01H50/12 | 分类号: | H01H50/12;H01H50/04 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 陈跃琳 |
地址: | 541002 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 固体 继电器 | ||
1.一种错层结构的2类固体继电器,包括输入前级厚膜电路(1)、磁隔离器(2)、输入后级厚膜电路(3)和输出功率电路(4);
其特征是,还进一步包括上层印制板路(5)、下层散热底板(6)、陶瓷基板(7)、导流柱(8)和4根引出杆(9)组成;
上层印制板路(5)上开设有隔离通孔(51)、导流通孔(52)和4个上层引出通孔(53);输入前级厚膜电路(1)通过焊接方式固定在上层印制板路(5)的上表面,并实现两者的电气连接;输入后级厚膜电路(3)通过焊接方式固定在上层印制板路(5)的下表面,并实现两者的电气连接;输入前级厚膜电路(1)和输入后级厚膜电路(3)在上层印制板路(5)的上下表面镜像相对;磁隔离器(2)嵌设在隔离通孔(51)中,且磁隔离器(2)分别经由上层印制板路(5)与输入前级厚膜电路(1)和输入后级厚膜电路(3)实现电气连接;
下层散热底板(6)上开设有陶瓷沉孔(61)和4个下层引出通孔(62);陶瓷基板(7)的上下表面均覆铜,且陶瓷基板(7)上开设有2个陶瓷引出通孔(71);陶瓷基板(7)嵌入到陶瓷沉孔(61)内,且陶瓷基板(7)上的2个陶瓷引出通孔(71)与下层散热底板(6)上的2个下层引出通孔(62)分别相对;陶瓷基板(7)的下表面与该陶瓷沉孔(61)的底面通过焊接方式相贴;输出功率电路(4)通过焊接方式固定在陶瓷基板(7)的上表面,并实现两者的电气连接;
导流柱(8)的上端穿过导流通孔(52)与上层印制板路(5)电气连接,导流柱(8)的下端与陶瓷基板(7)的上表面电气连接,以实现输入控制电路对输出功率电路(4)的电气控制;
4根引出杆(9)分别绝缘地固定在下层散热底板(6)的4个下层引出通孔(62)中;其中2根引出杆(9)的上端从下层散热底板(6)的上表面穿出后,并通过其中1个上层引出通孔(53)与上层印制板路(5)电气连接;另外2根引出杆(9)的上端从下层散热底板(6)的上表面穿出后,通过2个陶瓷引出通孔(71)与陶瓷基板(7)电气连接,并通过2个上层引出通孔(53)与上层印制板路(5)电气连接;4根引出杆(9)的下端均从下层散热底板(6)的下表面引出。
2.根据权利要求1所述的一种错层结构的2类固体继电器,其特征是,4根引出杆(9)各通过1个绝缘片(10)与下层散热底板(6)实现绝缘固定。
3.根据权利要求1所述的一种错层结构的2类固体继电器,其特征是,2根引出杆(9)各通过1个过渡片(11)与陶瓷基板(7)实现电气连接。
4.根据权利要求1所述的一种错层结构的2类固体继电器,其特征是,输入前级厚膜电路(1)和输入后级厚膜电路(3)通过回流焊的方式固定在上层印制板路(5)上。
5.根据权利要求1所述的一种错层结构的2类固体继电器,其特征是,输出功率电路(4)通过共晶焊的方式固定在陶瓷基板(7)上。
6.根据权利要求1所述的一种错层结构的2类固体继电器,其特征是,上层印制板路(5)上的磁隔离器(2)与下层散热底板(6)上的陶瓷基板(7)在垂直方向上错位设置。
7.根据权利要求1所述的一种错层结构的2类固体继电器,其特征是,陶瓷基板(7)的上表面覆铜的厚度大于陶瓷基板(7)的下表面覆铜的厚度。
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