[实用新型]一种错层结构的2类固体继电器

说明书

本实用新型公开一种错层结构的2类固体继电器，包括上层印制板、下层散热底板、陶瓷基板、导流柱、4根引出杆、输入控制电路和输出功率电路。其中输入控制电路均包括输入前级厚膜电路、磁隔离器和输入后级厚膜电路。本实用新型通过对固体继电器的分布进行合理优化设计，输入前级厚膜电路与输入后级厚膜电路分别设置在上层印制板的正反面，使得两块厚膜电路板形成物理隔离；同时，将输入控制电路设置上层印制板上，而输出功率电路设置在下层散热底板上，且两者通过导流柱实现输入控制电路对输出功率电路的电气控制，从而形成了有效的隔离，避免出现电气干涉现象。

技术领域

本实用新型涉及固体继电器技术领域，具体涉及一种错层结构的2类固体继电器。

背景技术

随着电子行业的发展，固体继电器的集成化要求越来越高。为实现小型化的要求，越来越多的固体继电器采用2类双层结构。然而，目前2类双层结构结构的固体继电器存在以下不足：首先，各电路功能组件在上层与下层的分布与设计不合理，这样不同层之间容易出现干涉问题，而且空间利用率不高，难以满足器件的小型化要求；其次，输入电路功能组件与输出电路功能组件之间仅考虑绝缘电阻性能要求，而不考虑介质耐电压性能要求，从而导致介质耐电压性能较差；再者，各电路功能组件仅通过导热胶粘接在上层或下层基板上，电路功能组件与基本的结合力不强，这不仅导致电路功能组件需要进行电气的二次互联，而且影响电路功能组件的热导散热率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的是现有固体继电器的双层结构设计不合理的问题，提供一种错层结构的2类固体继电器。

为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种错层结构的2类固体继电器，包括输入前级厚膜电路、磁隔离器、输入后级厚膜电路和输出功率电路；其不同之处是，还进一步包括上层印制板、下层散热底板、陶瓷基板、导流柱和4根引出杆组成；上层印制板上开设有隔离通孔、导流通孔和4个上层引出通孔；输入前级厚膜电路通过焊接方式固定在上层印制板的上表面，并实现两者的电气连接；输入后级厚膜电路通过焊接方式固定在上层印制板的下表面，并实现两者的电气连接；输入前级厚膜电路和输入后级厚膜电路在上层印制板的上下表面镜像相对；磁隔离器嵌设在隔离通孔中，且磁隔离器分别经由上层印制板与输入前级厚膜电路和输入后级厚膜电路实现电气连接；下层散热底板上开设有陶瓷沉孔和4个下层引出通孔；陶瓷基板的上下表面均覆铜，且陶瓷基板上开设有2个陶瓷引出通孔；陶瓷基板嵌入到陶瓷沉孔内，且陶瓷基板上的2个陶瓷引出通孔与下层散热底板上的2个下层引出通孔分别相对；陶瓷基板的下表面与该陶瓷沉孔的底面通过焊接方式相贴；输出功率电路通过焊接方式固定在陶瓷基板的上表面，并实现两者的电气连接；导流柱的上端穿过导流通孔与上层印制板电气连接，导流柱的下端与陶瓷基板的上表面电气连接，以实现输入控制电路对输出功率电路的电气控制；4根引出杆分别绝缘地固定在下层散热底板的4个下层引出通孔中；其中2根引出杆的上端从下层散热底板的上表面穿出后，并通过其中1个上层引出通孔与上层印制板电气连接；另外2根引出杆的上端从下层散热底板的上表面穿出后，通过2个陶瓷引出通孔与陶瓷基板电气连接，并通过2个上层引出通孔与上层印制板电气连接；4根引出杆的下端均从下层散热底板的下表面引出。

上述方案中，4根引出杆各通过1个绝缘片与下层散热底板实现绝缘固定。

上述方案中，2根引出杆各通过1个过渡片与陶瓷基板实现电气连接。

上述方案中，输入前级厚膜电路和输入后级厚膜电路通过回流焊的方式固定在上层印制板上。

上述方案中，输出功率电路通过共晶焊的方式固定在陶瓷基板上。

上述方案中，上层印制板上的磁隔离器与下层散热底板上的陶瓷基板在垂直方向上错位设置。

上述方案中，陶瓷基板的上表面覆铜的厚度大于陶瓷基板的下表面覆铜的厚度。

与现有技术相比，本实用新型具有如下特点：