[实用新型]一种电子芯片的封装结构

权利要求书

1.一种电子芯片的封装结构，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的上部设有第一凹槽(5)，所述第一凹槽(5)的内部固定连接有第一电子芯片(4)，所述第一基板(1)的后侧通过螺丝连接有散热铝板(3)，所述散热铝板(3)上均匀开设有条形通风槽(7)，所述散热铝板(3)的后侧通过螺丝连接有第二基板(6)，所述第二基板(6)的左侧固定连接有第二电子芯片(8)，所述散热铝板(3)上设有用于放置第二电子芯片(8)的缺口(9)，所述第一基板(1)的下侧设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)上设有插针(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘板(2)上设有四个第一接线柱(10)，所述第一接线柱(10)与插针(13)连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片的封装结构，其特征在于：所述第一基板(1)的下侧设有四个第二接线柱(12)，四个所述第二接线柱(12)之间设有第一绝缘塑料条(17)。

4.根据权利要求2所述的一种电子芯片的封装结构，其特征在于：四个所述第一接线柱(10)之间设有三个第二绝缘塑料条(11)。

5.根据权利要求2所述的一种电子芯片的封装结构，其特征在于：所述第一接线柱(10)的上侧连接有导线(16)，所述导线(16)的一端与第二接线柱(12)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片的封装结构，其特征在于：所述第一基板(1)的下侧固定连接有两个卡块(14)，两个卡块(14)之间设有转轴(15)，所述转轴(15)与绝缘板(2)固定连接。