[实用新型]一种电子芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片的封装结构，包括第一基板，所述第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，本实用新型带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用，防止了电路板因为发热过大导致的不稳定。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种电子芯片的封装结构。

背景技术

对于集成光电子芯片，其封装相当复杂，涉及到机械保护、热隔离、电连接、光耦合、电磁屏蔽等技术，但是传统的封装技术只能使用一张基板，多个芯片在同一基板上的发热问题严重，容易导致印刷电路板老化，减少寿命，对可靠性要求严格的场景，无法适用，为此，我们推出一种电子芯片的封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片的封装结构，包括第一基板，所述第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，所述散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，所述散热铝板上设有用于放置第二电子芯片的缺口，所述第一基板的下侧设有绝缘板，所述绝缘板上设有插针。

此项设置的目的是本电子芯片的封装结构带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用。

优选的，所述绝缘板上设有四个第一接线柱，所述第一接线柱与插针连接。

优选的，所述第一基板的下侧设有四个第二接线柱，四个所述第二接线柱之间设有第一绝缘塑料条。

优选的，四个所述第一接线柱之间设有三个第二绝缘塑料条。

优选的，所述第一接线柱的上侧连接有导线，所述导线的一端与第二接线柱电性连接。

优选的，所述第一基板的下侧固定连接有两个卡块，两个卡块之间设有转轴，所述转轴与绝缘板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型带有第一基板和第二基板，第一基板的上部设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部固定连接有第一电子芯片，所述第二基板的左侧固定连接有第二电子芯片，将两个电子芯片分开封装有助于减少基板发热，所述第一基板的后侧通过螺丝连接有散热铝板，所述散热铝板上均匀开设有条形通风槽，散热铝板的后侧通过螺丝连接有第二基板，散热铝板和条形通风槽能够起到散热作用，防止了电路板因为发热过大导致的不稳定。

附图说明

图1为本实用新型第一基板结构示意图；

图2为本实用新型背面结构示意图；

图3为本实用新型侧面结构示意图；

图4为本实用新型第一基板下部结构示意图。