[实用新型]多功能双工位柔性焊头机构

说明书

本实用新型涉及多功能双工位柔性焊头机构，包括顶板，其底面由两侧板支撑；顶板底面中部安装直线运动组件，直线运动组件下方并列安装有两个焊头机构；单个焊头机构包括底座组件，其上安装Z轴驱动组件，Z轴驱动组件上安装有支撑板一；支撑板一一端端头安装蘸胶组件，支撑板一另一端安装吸嘴组件，位于吸嘴组件旁边的支撑板一上还安装相机组件；焊头机构在直线运动组件驱动下独立进行X向和Y向运动；贴片时，蘸胶组件蘸取并向对象件上施胶，吸嘴组件吸取芯片，蘸胶组件与吸嘴组件在相机组件的配合下完成精确定位。本实用新型适用于一种或多种芯片的同时或不同高度的安装，且安装精度高，效率快，安装力度控制到位使得芯片不被损伤。

技术领域

本实用新型涉及贴片设备技术领域，尤其是一种多功能双工位柔性焊头机构。

背景技术

贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，是一种用来实现高速、高精度贴放元器件的设备，其通过移动的焊头将表面贴装元件，如芯片，准确地放置在PCB基板上。

现有技术中，单台贴片机通常只能适用于单一芯片的贴覆，其贴覆精度约为±10微米；能同时贴覆两种或两种以上芯片的贴片机，其所能达到的贴覆速度往往较慢，其每小时产能约为400至500之间；集精度、速度于一体，并适用于多芯片贴覆的贴片机，因功能集成度较差，其体积较大，占地面积较大，而芯片的贴覆环境通常为百级车间，因此芯片厂家通常倾向于体积相对较小的贴片设备；另一方面，贴片机的贴装精度，通常借助于焊头上的相机识别系统，通过相机识别系统识别PCB基板上待贴装芯片的位置，从而通过吸嘴头将芯片吸附并放置到该位置，但现有贴片机上的相机识别系统因其镜头无法自动对焦而导致无法满足同一块PCB基板上不同高度的装片需求。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的多功能双工位柔性焊头机构，从而实现芯片的高精度、高效率装片，且适用于多款芯片的同时操作及多高度装片，适用性能佳，芯片安装到位。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种多功能双工位柔性焊头机构，包括顶板，其底面相对的两边缘均安装有侧板；位于两个侧板之间的顶板底面安装有直线运动组件，直线运动组件下方并列安装有两个焊头机构；

单个焊头机构的结构为：包括固装于直线运动组件的底座组件，底座组件上安装有Z轴驱动组件，Z轴驱动组件上安装有支撑板一，所述支撑板一由电机驱动进行上下运动；所述支撑板一一端端头安装有蘸胶组件，支撑板一另一端安装有吸嘴组件，位于吸嘴组件旁边的支撑板一上还安装有相机组件。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述蘸胶组件的结构为：包括与支撑板一固装的支撑板二，支撑板二上沿竖直方向固装有气缸，位于气缸旁边的支撑板二上安装有导轨一，导轨一与气缸的运动方向平行，导轨一上安装有沿其滑动的滑块一；所述气缸的输出端与滑块一共同安装有支撑板三；所述支撑板三上沿竖直方向安装有导轨二，导轨二上安装有沿其滑动的滑块二，滑块二上安装有针头座，针头座底部安装有蘸胶针头。

所述支撑板三顶部安装有安装块一，竖直贯穿安装块一安装有导向轴，所述导向轴底端伸入针头座顶部，位于安装块一与针头座之间的导向轴上套装有弹簧；所述支撑板三侧边安装有L型结构的安装块二，所述针头座侧边安装有L型结构的安装块三，安装块二与安装块三相对设置构成“口”型结构，安装块二内侧面上安装有下触点，安装块三内侧面上安装有上触点，所述上触点位于下触点上方且相互接触。

所述支撑板二侧边的下部安装有L型结构的安装块四，安装块四底部安装有螺杆；所述螺杆贯穿安装块四，所述螺杆位于支撑板三的下方。