[实用新型]载物台测定夹具及涂敷装置有效
申请号: | 201921443391.9 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210837662U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 铃木启悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01C15/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载物台 测定 夹具 装置 | ||
1.一种载物台测定夹具,测定形成有喷出空气的多个孔的铅垂方向向上的上表面的铅垂位置,该上表面是对由搬运往复装置沿规定的搬运方向搬运的基板施加浮起力的浮起载物台所具有的平面,其中,
所述载物台测定夹具具有:
至少一个载物台测定器,测定所述浮起载物台的所述上表面的铅垂位置;以及
连接部,与所述搬运往复装置连接,以能够使所述载物台测定器在所述搬运方向上移动。
2.根据权利要求1所述的载物台测定夹具,其中,
所述连接部具有:
梁部,在与所述搬运方向正交的搬运宽度方向上延伸,并在所述上表面的上方支撑所述载物台测定器;以及
连结件,使所述梁部以能够拆卸的方式与所述搬运往复装置连结。
3.根据权利要求1或2所述的载物台测定夹具,其中,
作为所述上表面的一部分的对象部分的铅垂位置能够通过设置于浮起载物台的调整机构进行调整,
所述载物台测定器设置于能够测定所述对象部分的铅垂位置的位置。
4.根据权利要求1或2所述的载物台测定夹具,其中,
在与所述搬运方向正交的搬运宽度方向上隔开间隔地设置有多个所述载物台测定器。
5.一种涂敷装置,向基板涂敷处理液,其中,
所述涂敷装置具有:
搬运往复装置,将基板沿规定的方向搬运;
浮起载物台,通过从设置于铅垂向上的上表面的多个孔喷出空气,对所述搬运往复装置沿搬运方向搬运的基板施加浮起力;
空气供给部,供给所述空气;
至少一个载物台测定器,测定所述上表面的铅垂位置;
连接部,与所述搬运往复装置连接,以能够使所述载物台测定器在所述搬运方向上移动;
调整件,对作为所述上表面的一部分的对象部分的铅垂位置进行调整;以及
喷嘴,向由所述搬运往复装置沿所述搬运方向搬运的基板喷出处理液。
6.一种载物台测定夹具,测定形成有喷出空气的多个孔的铅垂方向向上的上表面的铅垂位置,该上表面是对沿规定的搬运方向搬运的基板施加浮起力的浮起载物台所具有的平面,其中,
所述载物台测定夹具具有:
至少一个载物台测定器,测定所述浮起载物台的所述上表面的铅垂位置;以及
移动部,使所述载物台测定器在所述搬运方向上移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造