[实用新型]载物台测定夹具及涂敷装置有效
申请号: | 201921443391.9 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210837662U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 铃木启悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01C15/10 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载物台 测定 夹具 装置 | ||
本实用新型提供一种载物台测定夹具及涂敷装置。浮起载物台(3)对由搬运往复装置(5)沿规定的搬运方向(D1)搬运的基板(W)施加浮起力。浮起载物台(3)的各上表面(31S~33S)形成有喷出空气的多个孔。载物台测定夹具(8)具有:五个载物台测定器(81),在搬运宽度方向D2上配置;架桥结构(83),作为使各载物台测定器(81)与搬运往复装置(5)连接的连接部。各载物台测定器(81)测定浮起载物台(3)的上表面(31S~33S)的铅垂位置。搬运往复装置(5)与架桥结构(83)一起使各载物台测定器(81)沿搬运方向(D1)移动。
技术领域
本实用新型涉及载物台测定夹具以及涂敷装置。作为涂敷装置的处理对象的基板,例如包括半导体基板、液晶显示装置及有机EL(Electroluminescence:电致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display:平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板及印刷基板等。
背景技术
在半导体装置、液晶显示装置等电子部件等的制造工序中,使用向基板的表面涂敷涂敷液的涂敷装置。作为这样的涂敷装置,已知具有如下装置:一边在向基板的背面吹送空气而使基板浮起的状态下搬运该基板,一边从沿基板的宽度方向延伸的喷嘴向该基板的表面(相当于基板的主面)喷出涂敷液,来对基板涂敷涂敷液(例如,专利文献1)。
在专利文献1所记载的基板处理装置中,一边在浮起载物台上使基板以水平姿势浮起,一边保持基板的周缘部来使基板沿水平方向行进,由此搬运该基板,从配置于基板搬运路径的上方的狭缝喷嘴喷出涂敷液。
然而,为了在浮起载物台上精密地搬运基板,要求浮起载物台的上表面是水平的。为了使浮起载物台的上表面水平,以往,使用千分表和激光水准仪等进行调平。具体而言,在浮起载物台中,通过在搬运方向上不同的地点测定铅垂位置,测定浮起载物台的倾斜。
专利文献1:日本特开2012-142583号公报
然而,以往的调平的操作需要擦作者使用千分表测定各地点的铅垂位置的操作,因此,操作内容变得繁杂。另外,在为了使浮起载物台的倾斜适当化而调整了一部分的铅垂位置的情况下,其周边部分的铅垂位置被变更。因此,存在每当调整一部分时,就再次测定周边的铅垂位置的情况,从而存在操作工时增大的问题。因此,需要一种高效地测定浮起载物台的倾斜的技术。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的在于,提供一种高效地测定浮起载物台的倾斜的技术。
为了解决上述问题,第一方式的载物台测定夹具,测定形成有喷出空气的多个孔的铅垂方向向上的上表面的铅垂位置,该上表面是对由搬运往复装置沿规定的搬运方向搬运的基板施加浮起力的浮起载物台所具有的平面,其中,所述载物台测定夹具具有:至少一个载物台测定器,测定所述浮起载物台的所述上表面的铅垂位置;以及连接部,与所述搬运往复装置连接,以能够使所述载物台测定器在所述搬运方向上移动。
第二方式的载物台测定夹具,在第一方式的载物台测定夹具中,所述连接部具有:梁部,在与所述搬运方向正交的搬运宽度方向上延伸,并在所述上表面的上方支撑所述载物台测定器;以及连结件,使所述梁部以能够拆卸的方式与所述搬运往复装置连结。
第三方式的载物台测定夹具,在第一方式或第二方式的载物台测定夹具中,作为所述上表面的一部分的对象部分的铅垂位置能够通过设置于浮起载物台的调整机构进行调整,所述载物台测定器设置于能够测定所述对象部分的铅垂位置的位置。
第四方式的载物台测定夹具,在第一方式或第二方式的载物台测定夹具中,在与所述搬运方向正交的搬运宽度方向上隔开间隔地设置有多个所述载物台测定器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造