[实用新型]一种防漂篮硅片反应槽有效
申请号: | 201921445537.3 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN210073792U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 易书令;马晓林;潘岳林;姜大俊;潘励刚;郑旭然 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主槽 温度检测件 副槽 制冷件 硅片 本实用新型 配置 反应槽 硅片制绒 盛装药液 电连接 反应时 连通 检测 | ||
1.一种防漂篮硅片反应槽,其特征在于,包括:
主槽(1),所述主槽(1)被配置为盛装药液;
副槽(2),所述副槽(2)与所述主槽(1)相连,药液能够在所述主槽(1)和所述副槽(2)之间循环;
温度检测件(3),所述温度检测件(3)设在所述主槽(1)内,所述温度检测件(3)被配置为检测所述主槽(1)内的药液的温度;
制冷件(4),所述制冷件(4)设在所述副槽(2)内,所述制冷件(4)被配置为降低所述副槽(2)内药液的温度,所述制冷件(4)被配置为根据所述温度检测件(3)的测量结果调整其工作状态。
2.根据权利要求1所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述主槽(1)包括:
内槽(11),所述内槽(11)具有进液口(111),所述进液口(111)与所述副槽(2)相连;
外槽(12),所述外槽(12)环绕所述内槽(11)设置,所述外槽(12)的底壁位于所述内槽(11)的底壁上方且位于所述内槽(11)的顶壁下方,所述外槽(12)具有出液口(121),所述出液口(121)与所述副槽(2)相连。
3.根据权利要求2所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述外槽(12)的侧壁上设有液位检测件(8),所述液位检测件(8)被配置为检测所述外槽(12)内的液面高度;所述进液口(111)和所述副槽(2)之间设有输送泵(9),所述输送泵(9)被配置为根据所述液位检测件(8)的检测结果调整其工作状态。
4.根据权利要求1所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述制冷件(4)包括冷却盘管(41),所述冷却盘管(41)设在所述副槽(2)内,所述副槽(2)内设有冷却支撑件(5),所述冷却盘管(41)设置在所述冷却支撑件(5)上以使所述冷却盘管(41)与所述副槽(2)的底壁间隔设置。
5.根据权利要求4所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述副槽(2)的顶部上设有开口(21),所述开口(21)上盖合有盖板(22),所述冷却盘管(41)能够从所述开口(21)穿过。
6.根据权利要求5所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述制冷件(4)还包括进液管(42)和出液管(43),所述进液管(42)和所述出液管(43)均穿设在所述盖板(22)上,所述进液管(42)通过进液接头(44)与所述冷却盘管(41)的冷却液进口相连,所述出液管(43)通过出液接头(45)与所述冷却盘管(41)的冷却液出口相连。
7.根据权利要求6所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述进液管(42)上设有控制阀(10),所述控制阀(10)与所述温度检测件(3)电连接,所述控制阀(10)被配置为根据所述温度检测件(3)的检测结果调节开度。
8.根据权利要求1所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述防漂篮硅片反应槽还包括加热件(6),所述加热件(6)设在所述主槽(1)内,所述加热件(6)被配置为加热所述主槽(1)内的液体。
9.根据权利要求8所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述加热件(6)为加热板,所述主槽(1)内设置加热支撑件(7),所述加热板设在所述加热支撑件(7)上以使所述加热板与所述主槽(1)的底壁间隔设置。
10.根据权利要求1所述的防漂篮硅片反应槽,其特征在于,所述副槽(2)的侧壁上设有溢流口(23)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造