[实用新型]一种新型铝基板有效
| 申请号： | 201921446720.5 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN211152324U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李希龙 | 申请（专利权）人： | 厦门龙胜达照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型铝基板，包括铝基板板体，铝基板板体表面设有焊盘，其特征在于：还包括一导电片，所述导电片分为相互连接的两部分，其中，一部分通过焊膏固定连接在所述焊盘上，另一部分设有与非贴片类元件引线焊接的焊接部。
2.根据权利要求1所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述焊接部为穿线孔。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述导电片的一部分与另一部分相互垂直。
4.根据权利要求3所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述导电片呈T形状或者L形状。
5.根据权利要求1或2所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述导电片与所述焊盘相连接的部分的厚度大于设有穿线孔的部分的厚度。
6.根据权利要求1或2所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述导电片为铜片。
7.根据权利要求1或2或4所述的一种新型铝基板，其特征在于：所述焊膏为锡膏。
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