[实用新型]一种新型铝基板

说明书

本实用新型公开了一种新型铝基板，包括铝基板板体，铝基板板体表面设有焊盘；还包括一导电片。采用本实用新型的新型铝基板，其焊接牢固，成品率高。

技术领域

本实用新型涉及一种新型铝基板，特别是涉及新型铝基板的焊接结构新型铝基板。

背景技术

铝基板一般包括表层焊盘、绝缘层和金属基层，由于其散热性能较好，常用于LED照明中。具体的，焊接时，先将非贴片类元件置于铝基板表层的焊盘上，一手持电烙铁，一手拿焊丝，然后用电烙铁的烙铁头端融化焊丝，再用融化的焊丝将非贴片类元件的引线焊接在铝基板的焊盘上。

但是，这样的方式，存在一个问题，即烙铁头不可以避免的与铝基板直接接触，由于铝基板面积大，散热较快，使得烙铁头的温度下降，焊丝不易融化，或者，焊丝融化后过快凝固，与烙铁头粘结在一起，同时，还可能出现假焊，即铝基板上存在肉眼不可见的分层，焊接不牢固。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中非贴片类元件焊接工艺困难、失误率高的问题，提供了一种新型铝基板，焊接牢固，成品率高。

本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是：

一种新型铝基板，包括铝基板板体，铝基板板体表面设有焊盘；还包括一导电片，所述导电片分为相互连接的两部分，其中，一部分通过焊膏固定连接在所述焊盘上，另一部分设有与非贴片类元件引线焊接的焊接部。

在一优选实施例中，所述焊接部为穿线孔。

在较佳的实施例中，所述导电片的一部分与另一部分相互垂直。

在较佳的实施例中，所述导电片呈T形状或者L形状。

在较佳的实施例中，所述导电片与所述焊盘相连接的部分的厚度大于设有穿线孔的部分的厚度。

在较佳的实施例中，所述导电片为铜片。

在较佳的实施例中，所述焊膏为锡膏。

本实用新型技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1、本实用新型的焊盘上固定连接有导电片，可以将非贴片类元件的引线焊接在导电片的焊接部上，由于铜片面积小，散热较慢，引线焊接牢固，成品率高，与背景技术相比，较好的避免了焊接过程中烙铁头与铝基板的直接接触，导致的烙铁头温度下降等问题。

2、本实用新型的焊接部为穿线孔，这样的结构，焊接前，可以先将非贴片类元件的引线由穿线孔穿过，实现引线与导电片卡接，然后再手持焊丝与电烙铁，操作便捷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的新型铝基板的示意图。

图2是本实用新型的新型铝基板的俯视图。

图3是本实用新型的导电片的侧视图。

图4是本实用新型的导电片的正视图。

附图标记：100铝基板板体，110焊盘，120导电片，121一部分，122另一部分，123焊接部，123-1穿线孔，200非贴片类元件。

具体实施方式

请参见图1至图4所示，本实用新型的一种新型铝基板，包括铝基板板体100，所述铝基板板体100的表面设有焊盘110。