[实用新型]引线结构及测试底座

权利要求书

1.一种引线结构，其特征在于，包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。

2.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部为锥状结构。

3.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部为柱状结构。

4.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部为角状结构。

5.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部包括柱状，以及位于所述柱状上部的尖部。

6.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述引线为包裹引脚下表面、侧表面和上表面的夹口结构。

7.如权利要求6所述的引线结构，其特征在于，所述夹口结构的下夹面和/或上夹面设置有所述尖刺部。

8.如权利要求7所述的引线结构，其特征在于，所述夹口结构的下夹面和上夹面均设置有尖刺部时，所述下夹面的尖刺部与所述上夹面的尖刺部交错分布。

9.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述电子元器件为集成电路芯片、二极管、三极管、电阻、电容或电感。

10.一种测试底座，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一顶所述的引线结构和用于压紧所述引线结构与电子元器件的引脚的卡板。