[实用新型]引线结构及测试底座

说明书

本实用新型提供一种引线结构及测试底座，该引线结构包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。该测试底座，包括引线结构和卡板。本实用新型能够避免由于电子元器件的引脚表面的氧化层的绝缘性能而导致引线与引脚接触开路的缺陷。

技术领域

本实用新型涉及电路测试领域，特别涉及一种引线结构及测试底座。

背景技术

图1是电子元器件的结构示意图，请参考图1，电子元器件20包括伸出于封装壳体21之外的引脚22。电子元器件20的测试需要通过测试底座接触连接引脚22。电子元器件20在出厂或者使用之前，一般需要进行短路、开路及功能测试。图2现有的测试底座的结构示意图，请参考图2，现有的测试底座包括平滑表面的引线11和卡板12。图3是现有的测试底座与电子元器件的引脚接触连接的结构示意图。请参考图3，在电子元器件20进行测试时，需将集成电路芯片的引脚22接触连接在引线11上，然后通过卡板12压住引脚22，则引脚22与引线11形成导电性接触连接，以进行短路、开路及功能测试。图4是电子元器件引脚表面形成氧化层的结构示意图。请参考图4，电子元器件20的引脚22的表面生成绝缘的氧化层23。氧化层23的形成具有多种因素，例如电子元器件20的引脚2由于的温度变化，或者电子元器件的引脚21与空气或者水接触的都会形成氧化层23。图5是现有的测试底座与具有氧化层的电子元器件的引脚接触连接的结构示意图。请参考图5，当现有的测试底座测试具有氧化层23的引脚22时，引线11与引脚22之间通过引脚22表面的氧化层23构成接触开路，导致引线11与氧化层23不能形成导电性连接，则引脚测试状态为开路，导致该电子元器件的测试项不通过，测试流程中止，降低电子元器件的测试成功率，影响测试机台产能效率。因此，如何防止因电子元器件引脚氧化造成的测试开路成为本领域亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供了一种引线结构，以实现引线与引脚的导电性接触连接，避免由于电子元器件的引脚表面的氧化层的绝缘性能而导致引线与引脚接触开路的缺陷。

为达到上述目的，本实用新型提供一种引线结构，包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述尖刺部为锥状结构。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述尖刺部为柱状结构。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述尖刺部为角状结构。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述尖刺部包括柱状，以及位于所述柱状上部的尖部。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述引线为包裹引脚下表面、侧表面和上表面的夹口结构。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述夹口结构的下夹面和/或上夹面设置有所述尖刺部。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述夹口结构的下夹面和上夹面均设置有尖刺部时，所述下夹面的尖刺部与所述上夹面的尖刺部交错分布。

进一步的，本实用新型的引线结构，所述电子元器件为集成电路芯片、二极管、三极管、电阻、电容或电感。

为达到上述目的，本实用新型还提供一种测试底座，包括如上述的引线结构和用于压紧所述引线结构与电子元器件的引脚的卡板。