[实用新型]一种封装基板及集成电路封装件有效
| 申请号： | 201921447600.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN210245467U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李喜尼 | 申请（专利权）人： | 江西众晶源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 刘晓明 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临川*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 集成电路 | ||
1.一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板(1)、稳定杆(2)、封装基座(3)、封装件主体(4)和限位装置(7)；
其特征在于：所述限位基板(1)为矩形板状结构，且限位基板(1)通过两侧构造的辅助限位轨(101)与一组活动板(102)配合对多组封装基座(3)进行支撑，所述限位基板(1)和活动板(102)的中心连接有一组稳定杆(2)；
所述稳定杆(2)与多组封装基座(3)滑动配合，所述封装基座(3)包括一组活动座(5)以及安装于活动座(5)上端面的封装基板主体(6)，所述活动座(5)和封装基板主体(6)通过插接于封装基板主体(6)上端面的两组限位栓(8)限位；
所述封装基板主体(6)的上端面开设有供封装件主体(4)嵌合的内嵌槽(401)，且内嵌槽(401)的四角设置有限位封装件主体(4)的限位装置(7)，所述封装件主体(4)的上端面阵列设置有多组导通柱，且构造有多组供芯片接入的引脚。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述活动座(5)的上端面两侧设置有供限位栓(8)配合的滚子轴承(10)，且封装基板主体(6)的上端面两侧开设有供限位栓(8)穿过的插接孔(801)，且插接孔(801)的外围开设有供磁吸环(802)卡接的环形凹陷。
3.根据权利要求2所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述活动座(5)的两侧开设有配合辅助限位轨(101)的滑槽(501)，且活动座(5)的中心开设有供直线轴承(201)安装的轴承配合孔(502)，所述活动座(5)通过直线轴承(201)与稳定杆(2)滑动配合。
4.根据权利要求3所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述滑槽(501)的上下两端面均等距设置有多组减磨滚珠(9)，所述辅助限位轨(101)的上下两端面开设有配合减磨滚珠(9)的契合槽(901)。
5.根据权利要求1所述的一种封装基板及集成电路封装件，其特征在于：所述限位装置(7)包括固定于封装基板主体(6)上端面的圆盘(701)，以及铰接于圆盘(701)上端面的弹簧(702)，所述弹簧(702)远离圆盘(701)的一端与一组延伸杆(703)铰接，且延伸杆(703)远离弹簧(702)一端的底部设置有抵接封装件主体(4)的抵接胶头(704)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
