[实用新型]一种封装基板及集成电路封装件

说明书

本实用新型公开了一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板、稳定杆、封装基座、封装件主体和限位装置，所述限位基板为矩形板状结构，且限位基板通过两侧构造的辅助限位轨与一组活动板配合对多组封装基座进行支撑，所述限位基板和活动板的中心连接有一组稳定杆，所述稳定杆与多组封装基座滑动配合，封装基座包括一组活动座以及安装于活动座上端面的封装基板主体，活动座和封装基板主体通过插接于封装基板主体上端面的两组限位栓限位，封装基板主体的上端面开设有供封装件主体嵌合的内嵌槽，且内嵌槽的四角设置有限位封装件主体的限位装置。该封装基板及集成电路封装件，结构合理，稳定可靠且易于调节，具有较高的实用价值。

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种封装基板及集成电路封装件。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

现有用于集成电路的封装件在进行电子元件焊接时需要稳定的移动夹持，而现有用于封装件的封装基板存在不易于调节、夹持稳定性差及移动稳定性差等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装基板及集成电路封装件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装基板及集成电路封装件，包括限位基板、稳定杆、封装基座、封装件主体和限位装置；

所述限位基板为矩形板状结构，且限位基板通过两侧构造的辅助限位轨与一组活动板配合对多组封装基座进行支撑，所述限位基板和活动板的中心连接有一组稳定杆；

所述稳定杆与多组封装基座滑动配合，所述封装基座包括一组活动座以及安装于活动座上端面的封装基板主体，所述活动座和封装基板主体通过插接于封装基板主体上端面的两组限位栓限位；

所述封装基板主体的上端面开设有供封装件主体嵌合的内嵌槽，且内嵌槽的四角设置有限位封装件主体的限位装置，所述封装件主体的上端面阵列设置有多组导通柱，且构造有多组供芯片接入的引脚。

优选的，所述活动座的上端面两侧设置有供限位栓配合的滚子轴承，且封装基板主体的上端面两侧开设有供限位栓穿过的插接孔，且插接孔的外围开设有供磁吸环卡接的环形凹陷。

优选的，所述活动座的两侧开设有配合辅助限位轨的滑槽，且活动座的中心开设有供直线轴承安装的轴承配合孔，所述活动座通过直线轴承与稳定杆滑动配合。

优选的，所述滑槽的上下两端面均等距设置有多组减磨滚珠，所述辅助限位轨的上下两端面开设有配合减磨滚珠的契合槽。

优选的，所述限位装置包括固定于封装基板主体上端面的圆盘，以及铰接于圆盘上端面的弹簧，所述弹簧远离圆盘的一端与一组延伸杆铰接，且延伸杆远离弹簧一端的底部设置有抵接封装件主体的抵接胶头。

本实用新型的技术效果和优点：该封装基板及集成电路封装件，封装基座配合稳定杆和辅助限位轨实现移动，便于其上封装基板主体位置适应使用者需求作出调节；封装基座的活动座与辅助限位轨之间采用减磨滚珠配合实现减磨稳定，且活动座与稳定杆采用直线轴承配合实现减磨稳定，保证封装基座移动时的稳定性；封装基座的封装基板主体上开设的内嵌槽便于封装件主体的限位，且内嵌槽四角设置的多组限位装置便于实现封装件主体的固定；封装基板主体采用限位栓限位于活动座上，当单组限位栓不再限位封装基板主体时可实现封装基板主体绕另一组限位栓轴心转动的调节，适用性强。

附图说明