[实用新型]一种低热耐漏电的树脂覆铜板

权利要求书

1.一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。

2.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述基材板为金属基板，其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。

3.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述基材板为绝缘基材板设置，其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层，所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接。

4.根据权利要求3所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述第一热塑层和第二热塑层均开设有若干透气孔，该透气孔连通至热固层。

5.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述第一铜箔层厚度小于或等于第二铜箔层厚度。

6.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述导热层为导热环氧树脂层，其厚度为60μm-100μm。

7.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述导热层背离第一铜箔层一面涂布有焊接膜，所述焊接膜厚度为60μm-100μm。

8.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板，其特征在于：所述至少两层的玻璃固化片与第二铜箔层通过挤压成型为一体，每层玻璃固化片之间留有缝隙。