[实用新型]一种低热耐漏电的树脂覆铜板

说明书

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置；本实用新型解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。

现有常规的覆铜板大多是酚醛纸基覆铜板，其抗湿性能差、且强度低，易燃易老化，从而使得元器件易老化，使用寿命变短。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性的低热耐漏电的树脂覆铜板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种低热耐漏电的树脂覆铜板，包括基材板，压覆于基材板一面的第一铜箔层，所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层，所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层，所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片，所述第二铜箔层均布有若干散热孔，若干所述散热孔贯通于第二铜箔层，所述玻璃固化片开设有若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。

对上述方案的进一步改进为，所述基材板为金属基板，其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔，金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。

对上述方案的进一步改进为，所述基材板为绝缘基材板设置，其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层，所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接；

对上述方案的进一步改进为，所述第一热塑层和第二热塑层均开设有若干透气孔，该透气孔连通至热固层。

对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层厚度小于或等于第二铜箔层厚度。

对上述方案的进一步改进为，所述导热层为导热环氧树脂层，其厚度为60μm-100μm。

对上述方案的进一步改进为，所述导热层背离第一铜箔层一面涂布有焊接膜，所述焊接膜厚度为60μm-100μm。

对上述方案的进一步改进为，所述至少两层的玻璃固化片与第二铜箔层通过挤压成型为一体，每层玻璃固化片之间留有缝隙。

本实用新型的有益效果是：

设置基材板，在基材板的表面压覆铜箔层，通过基材板作用基体使用，通过铜箔层用于作用连接使用，另外，基材板背离第一铜箔层一面压覆有导热层，进而能够在实际使用中起到散热作用，加强覆铜板的散热效果和耐热程度；设置第二铜箔层，通过在第二铜箔层背离基材板一面连接玻璃固化片，玻璃固化片能够有效起到防漏电保护作用，同时通过与基材板之间设置了第二铜箔层用于散热，防止热量在玻璃固化片内聚集，加强散热效果和整体的低热性，在第二铜箔层上均布有散热孔，能够进一步加强散热效果，在玻璃固化片上也开设了若干通气孔，每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置，进而能够加强耐漏电情况，提高使用寿命。

本实用新型中，解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题，采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果，加强整体的实用性和可靠性。

附图说明