[实用新型]一种三向定位变节距装置有效
申请号: | 201921455053.7 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN210640201U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 变节 装置 | ||
本实用新型公开了一种三向定位变节距装置,包括升降组件和侧推组件,所述升降组件包括上下移动的第一滑块,所述第一滑块上固定设置有顶板,所述顶板下侧设置第一侧板、第二侧板、第一驱动源和第二驱动源,所述第一侧板与第二侧板的移动方向在同一条直线上,所述第一侧板上设置有多个第一承托槽,多个所述第一承托槽竖直排列,所述第二侧板上设置有多个第二承托槽,多个所述第二承托槽竖直排列,所述第一承托槽与第二承托槽配合以承托硅片;所述侧推组件包括抵推板和第三驱动源,所述第三驱动源驱动抵推板垂直于第一侧板的移动方向移动以抵推硅片的侧面。其可实现多个硅片排列整齐,方便后续抓取,结构紧凑,方便实用。
技术领域
本实用新型涉及硅片传输技术领域,具体涉及一种三向定位变节距装置。
背景技术
目前,在硅片的生产传输过程中,由于输送线不稳定,硅片很难保证进入预定位置的位置都是一样的,一些外界因素导致硅片偏移,多个硅片排列不整齐,这样机械手将硅片插入石墨舟中会出现碎裂崩边等问题,如此,影响后续的生产加工。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种三向定位变节距装置,其可实现多个硅片排列整齐,方便后续抓取,结构紧凑,方便实用。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种三向定位变节距装置,包括升降组件和侧推组件,所述升降组件包括上下移动的第一滑块,所述第一滑块上固定设置有顶板,所述顶板下侧设置第一侧板、第二侧板、第一驱动源和第二驱动源,所述第一驱动第一侧板移动,所述第二驱动源驱动第二侧板移动,所述第一侧板与第二侧板的移动方向在同一条直线上,所述第一侧板上设置有多个第一承托槽,多个所述第一承托槽竖直排列,所述第二侧板上设置有多个第二承托槽,多个所述第二承托槽竖直排列,所述第一承托槽与第二承托槽配合以承托硅片;所述侧推组件包括抵推板和第三驱动源,所述第三驱动源驱动抵推板垂直于第一侧板的移动方向移动以抵推硅片的侧面。
作为优选的,所述升降组件包括第一滑轨和第四驱动源,所述第一滑块与第一滑轨配合设置,所述第四驱动源驱动第一滑块沿第一滑轨上下运动。
作为优选的,所述顶板底部设置有第二滑轨,所述第二滑轨上配合设置有第二滑块和第三滑块,所述第二滑块与第一侧板固定设置,所述第三滑块与第二侧板固定设置。
作为优选的,所述第一侧板上设置有两列第一承托槽。
作为优选的,所述第二侧板上设置有两列第二承托槽。
作为优选的,所述抵推板呈H形。
作为优选的,所述第三驱动源为气缸。
作为优选的,所述第一驱动源和第二驱动源为气缸。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型中第一侧板上设置有多个第一承托槽,第二侧板上设置有多个第二承托槽,单个第一承托槽和单个第二承托槽可配合承托单个硅片,如此该装置可以装载多个硅片,而第一侧板和第二侧板靠近使得多个硅片两侧排列整齐,抵推板又对多个硅片的另一侧面抵推限位,如此即可实现多个硅片排列整齐,方便后续抓取。
2、本实用新型结构紧凑,方便实用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图一;
图2为本实用新型的结构示意图二,其隐藏了第二侧板的部分以显示第一驱动源和第二驱动源;
图3为图2在A区域的局部放大图。
图中标号说明:10、第一滑轨;11、第一滑块;12、第四驱动源;20、顶板;21、第一侧板;22、第二侧板;23、第一承托槽;24、第二承托槽;25、第二滑轨;26、第二滑块;27、第三滑块;30、第三驱动源;31、抵推板;40、第一驱动源;41、第二驱动源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造