[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置

权利要求书

1.一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体（1）、凸缘（2）、支撑杆（3）、安装板（4）、伺服电缸（5）、活塞（6）、弹性气垫（7）、出胶口（8）、阀门（9）、点胶针（10）、毛刷（11）、装配孔（401）；其特征在于：所述筒体（1）呈圆桶状，且筒体（1）顶部开口处的外侧壁设置有凸缘（2）；所述筒体（1）的正上方设置有圆形状的安装板（4），且安装板（4）通过支撑杆（3）与凸缘（2）相连接；所述支撑杆（3）的顶端与安装板（4）的底面焊接固定，且支撑杆（3）的底端通过螺栓与凸缘（2）固定连接；所述安装板（4）的上部开设有圆形状的装配孔（401），且装配孔（401）呈上下贯通；所述安装板（4）底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸（5），且伺服电缸（5）的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞（6）；所述活塞（6）滑配在筒体（1）的内部；所述筒体（1）内侧底部的左右两侧对称设置有弹性气垫（7）；所述筒体（1）底部的中间位置焊接有出胶口（8），且出胶口（8）的底端通过螺纹啮合方式拧接有阀门（9）；所述阀门（9）的底端通过螺纹啮合方式拧接有点胶针（10），且点胶针（10）的外壁上粘贴有毛刷（11）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的涂胶装置，其特征在于：所述点胶针（10）顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，且点胶针（10）通过螺纹啮合方式与阀门（9）设置呈拆卸装置。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的涂胶装置，其特征在于：所述出胶口（8）呈圆管状，且阀门（9）通过螺纹啮合方式与出胶口（8）设置呈拆卸装置。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的涂胶装置，其特征在于：所述活塞（6）的底部呈锥形状，且活塞（6）的底部与筒体（1）的底部相配合。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的涂胶装置，其特征在于：所述支撑杆（3）呈圆柱状，且支撑杆（3）呈环形阵列方式设置四处。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件生产的涂胶装置，其特征在于：所述筒体（1）的底部呈锥形状，且筒体（1）与凸缘（2）设置为一体式结构。