[实用新型]一种用于电子元器件生产的涂胶装置

说明书

本实用新型提供了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体、凸缘、支撑杆；所述筒体呈圆桶状，且筒体顶部开口处的外侧壁设置有凸缘；所述筒体的正上方设置有圆形状的安装板，且安装板通过支撑杆与凸缘相连接；所述支撑杆的顶端与安装板的底面焊接固定，且支撑杆的底端通过螺栓与凸缘固定连接；所述安装板的上部开设有圆形状的装配孔，且装配孔呈上下贯通；所述安装板底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸，且伺服电缸的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞；本实用新型具有结构合理，筒体内注胶时操作较为方便的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，更具体的说，尤其涉及一种用于电子元器件生产的涂胶装置。

背景技术

某些电子元器件生产的过程中，需要在其表面上进行涂胶，以符合相应的生产工艺要求，如射频滤波器，一般需要在其铝体的镀银层上点涂起导电和密封作用的金属胶。

现有的用于电子元器件涂胶的涂胶筒，其内部的胶料在使用完毕后，大多不方便向涂胶筒内重新注胶。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种用于电子元器件生产的涂胶装置，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件生产的涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的现有的用于电子元器件涂胶的涂胶筒，其内部的胶料在使用完毕后，大多不方便向涂胶筒内重新注胶的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，由以下具体技术手段所达成：

一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体、凸缘、支撑杆、安装板、伺服电缸、活塞、弹性气垫、出胶口、阀门、点胶针、毛刷、装配孔；所述筒体呈圆桶状，且筒体顶部开口处的外侧壁设置有凸缘；所述筒体的正上方设置有圆形状的安装板，且安装板通过支撑杆与凸缘相连接；所述支撑杆的顶端与安装板的底面焊接固定，且支撑杆的底端通过螺栓与凸缘固定连接；所述安装板的上部开设有圆形状的装配孔，且装配孔呈上下贯通；所述安装板底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸，且伺服电缸的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞；所述活塞滑配在筒体的内部；所述筒体内侧底部的左右两侧对称设置有弹性气垫；所述筒体底部的中间位置焊接有出胶口，且出胶口的底端通过螺纹啮合方式拧接有阀门；所述阀门的底端通过螺纹啮合方式拧接有点胶针，且点胶针的外壁上粘贴有毛刷。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述点胶针顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，且点胶针通过螺纹啮合方式与阀门设置呈拆卸装置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述出胶口呈圆管状，且阀门通过螺纹啮合方式与出胶口设置呈拆卸装置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述活塞的底部呈锥形状，且活塞的底部与筒体的底部相配合。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述支撑杆呈圆柱状，且支撑杆呈环形阵列方式设置四处。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述筒体的底部呈锥形状，且筒体与凸缘设置为一体式结构。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型通过设置点胶针顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，且点胶针通过螺纹啮合方式与阀门设置呈拆卸装置，向筒体内注胶时，将点胶针拆卸，将外部盛装有胶料的料桶通过管道与阀门的底端对接，管道的自由端置于胶料中，活塞向上移动时，将料筒内的胶料抽入到筒体的内部，注胶操作较为方便。