[实用新型]一种发光均匀的倒装COB封装结构

权利要求书

1.一种发光均匀的倒装COB封装结构，包括基板(1)和正极内嵌导电贴片(2)，其特征在于：所述正极内嵌导电贴片(2)横向安装在基板(1)靠后侧上端外壁内部，所述正极内嵌导电贴片(2)最右侧上端外壁上设置有正极接线片(6)，所述正极内嵌导电贴片(2)前侧的基板(1)上端外壁内部设置有三组芯片导电贴片(3)，所述芯片导电贴片(3)最右端连接有负极内嵌导电贴片(8)，所述负极内嵌导电贴片(8)通过内嵌连接在基板(1)的上端外壁内部，所述负极内嵌导电贴片(8)的上端外壁上设置有负极接线片(7)，三组所述芯片导电贴片(3)对向内壁上均分别连接有五个开口向上的芯片安装固定口(4)，十五个所述芯片安装固定口(4)内部均内嵌有LED芯片(9)，十五个所述LED芯片(9)的上端外部连接有圆弧形围墙胶(5)，所述圆弧形围墙胶(5)的左右两端均为半圆弧形，所述圆弧形围墙胶(5)固化后能够完整的覆盖在十五个LED芯片(9)的上端外部。

2.根据权利要求1所述的一种发光均匀的倒装COB封装结构，其特征在于：所述芯片安装固定口(4)共设置有十五个，十五个所述芯片安装固定口(4)内部均内嵌有LED芯片(9)，十五个所述LED芯片(9)的形状大小以及结构组成均相同。

3.根据权利要求1所述的一种发光均匀的倒装COB封装结构，其特征在于：所述正极内嵌导电贴片(2)和负极内嵌导电贴片(8)的材料结构组成相同，所述正极内嵌导电贴片(2)和负极内嵌导电贴片(8)的上端外壁保持平齐。

4.根据权利要求1所述的一种发光均匀的倒装COB封装结构，其特征在于：所述基板(1)的长度和宽度分别为85mm和10mm。