[实用新型]一种发光均匀的倒装COB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光均匀的倒装COB封装结构，包括基板和正极内嵌导电贴片，所述正极内嵌导电贴片横向安装在基板靠后侧上端外壁内部，所述正极内嵌导电贴片最右侧上端外壁上设置有正极接线片，所述正极内嵌导电贴片前侧的基板上端外壁内部设置有三组芯片导电贴片，通过对该倒装COB封装上的围墙胶进行改进，把传统的方形的围墙胶改进为一种新型的圆弧形围墙胶，该新型的圆弧形围墙胶采用圆弧形设计，在合适的胶量下可以起到使胶水形成平缓的弧形，利用芯片合适的位置设计，该方案采用芯片位置设计于半弧形圆心外侧，可使荧光胶固化后，芯片区域处于相同的水平面下，形成均匀的发光面，一致的发光颜色。

技术领域

本实用新型属于COB封装相关技术领域，具体涉及一种发光均匀的倒装COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来，人们也称这种封装形式为软包封。

现有的倒装COB封装技术存在以下问题：现有的倒装COB封装上的围墙胶基本上都是采用方形设计，而方形的围墙胶会存在边缘荧光胶厚度与中间位置荧光胶厚度不一致，或因基板在回流焊后的轻微变形导致固化后两端胶水不在一条水平线上，造成两端的出光颜色不均匀，出现两端偏蓝，中间偏黄，或者是一端偏蓝，另外一端偏黄形成颜色差异的不良现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光均匀的倒装COB封装结构，以解决上述背景技术中提出的方形的围墙胶会存在边缘荧光胶厚度与中间位置荧光胶厚度不一致，从而容易造成两端的出光颜色不均匀的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种发光均匀的倒装COB封装结构，包括基板和正极内嵌导电贴片，所述正极内嵌导电贴片横向安装在基板靠后侧上端外壁内部，所述正极内嵌导电贴片最右侧上端外壁上设置有正极接线片，所述正极内嵌导电贴片前侧的基板上端外壁内部设置有三组芯片导电贴片，所述芯片导电贴片最右端连接有负极内嵌导电贴片，所述负极内嵌导电贴片通过内嵌连接在基板的上端外壁内部，所述负极内嵌导电贴片的上端外壁上设置有负极接线片，三组所述芯片导电贴片对向内壁上均分别连接有五个开口向上的芯片安装固定口，十五个所述芯片安装固定口内部均内嵌有LED芯片，十五个所述LED芯片的上端外部连接有圆弧形围墙胶。

优选的，所述芯片安装固定口共设置有十五个，十五个所述芯片安装固定口内部均内嵌有LED芯片，十五个所述LED芯片的形状大小以及结构组成均相同。

优选的，所述正极内嵌导电贴片和负极内嵌导电贴片的材料结构组成相同，所述正极内嵌导电贴片和负极内嵌导电贴片的上端外壁保持平齐。

优选的，所述圆弧形围墙胶的左右两端均为半圆弧形，所述圆弧形围墙胶固化后能够完整的覆盖在十五个LED芯片的上端外部。

优选的，所述基板的长度和宽度分别为85mm和10mm。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种发光均匀的倒装COB封装结构，具备以下有益效果：