[实用新型]一种集成式电压温度采样装置有效
申请号: | 201921462479.5 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN211318689U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 赵德明;卢勇;钟炳强;华剑锋;李立国;田硕;孟庆然 | 申请(专利权)人: | 北京科易动力科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/385 | 分类号: | G01R31/385;B60L58/10 |
代理公司: | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人: | 严业福 |
地址: | 100096 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电压 温度 采样 装置 | ||
1.一种集成式电压温度采样装置,其特征在于,该采样装置包括:
一端与被测目标件导电连接的导电连接件;
导热连接在被测目标件上的电路板,所述电路板包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的电压采样线路、设置在所述绝缘层上的第一温度采样线路和第二温度采样线路、以及贴附在所述绝缘层上的温度传感器;其中,所述电压采样线路的两端分别通过相应焊盘电连接至电压采样接口端子和所述导电连接件的另一端,所述温度传感器的两端分别连接所述第一温度采样线路和所述第二温度采样线路;
用于传输温度采样信号的第一温度线路接口端子和第二温度线路接口端子,两个温度线路端子均通过焊盘分别连接至对应的温度采样线路。
2.根据权利要求1所述的采样装置,其特征在于,所述电路板还包括用于将所述电路板固定在被测目标件上的基板,所述基板被贴附在其上的所述电路板全部或局部覆盖;
所述导电连接件的一端直接与基板或被测目标件电连接。
3.根据权利要求1或2所述的采样装置,其特征在于,所述电压采样线路设置有局部变窄的过流保护结构。
4.根据权利要求3所述的采样装置,其特征在于,所述温度传感器为贴片式传感器。
5.根据权利要求1所述的采样装置,其特征在于,所述电路板为柔性电路板或铝基电路板,所述电路板直接粘贴在被测目标件上,所述导电连接件与被测目标件焊接。
6.根据权利要求2所述的采样装置,其特征在于,所述电路板为铝基电路板,所述电路板直接粘贴在被测目标件上,所述导电连接件与所述基板焊接,所述基板与被测目标件焊接。
7.根据权利要求2或6所述的采样装置,其特征在于,所述基板为铝基板。
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