[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置

权利要求书

1.一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池(1)、承载板(2)和分流喷管(3)，其特征在于：所述清洗池(1)呈矩形箱体结构，且所述清洗池(1)底端面四角均焊接有支撑脚(4)，所述清洗池(1)两侧内壁对称焊接有支撑块(5)，且两组所述支撑块(5)顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板(2)；

所述承载板(2)底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板(2)底端面，所述清洗池(1)两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管(3)，且所述分流喷管(3)朝向承载板(2)的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管(3)背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管，所述清洗池(1)一侧面通过螺栓螺纹固定安装有步进电机(11)，所述步进电机(11)的输出轴贯穿至清洗池(1)内并且通过减速器连接有转轴(18)，所述转轴(18)位于承载板(2)垂直正下方，并且所述转轴(18)周侧套接有N组偏心轮(12)，所述偏心轮(12)的偏心端与承载板(2)的金属弹性过滤网接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述清洗池(1)两侧内壁均对称设置有第一电动滑轨(9)，且两组所述第一电动滑轨(9)内均滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)与分流喷管(3)两端固定连接，所述分流喷管(3)垂直正下方且位于清洗池(1)内壁均通过螺栓螺纹固定安装有第二电动滑轨(6)，所述第二电动滑轨(6)之间滑动连接有滑板(7)，所述滑板(7)底端面设置有用于刷洗半导体设备器件的毛刷(10)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述清洗池(1)内底端面设置有倾斜坡体，且两侧倾斜坡体之间垂直设置有排水管(14)，所述排水管(14)内设置有球阀。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述清洗池(1)远离步进电机(11)的一侧面焊接有三角支撑架(16)，所述清洗池(1)内壁且位于承载板(2)一端开设有出口，且出口内设置有带动拉环的防护块(15)，所述防护块(15)与三角支撑架(16)平齐。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备的器件清洗装置，其特征在于：所述转轴(18)周侧且位于偏心轮(12)两侧均通过紧固螺栓(17)螺纹固定安装有固定套(13)，且所述转轴(18)两端均通过轴承与清洗池(1)连接。