[实用新型]一种半导体设备的器件清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池、承载板和分流喷管，所述清洗池呈矩形箱体结构，且所述清洗池底端面四角均焊接有支撑脚，所述清洗池两侧内壁对称焊接有支撑块，且两组所述支撑块顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板，所述承载板底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板底端面，所述清洗池两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管，且所述分流喷管朝向承载板的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管。该半导体设备的器件清洗装置，能够便于器件的翻转清洗，提高清洗效率。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种半导体设备的器件清洗装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

随着电子器件的小型化和高集成度的特征，半导体器件上残留的杂质颗粒通常较小，现有直接水流冲洗的方式已经满足不了半导体设备器件的清洗要求，需要器件处于运动中清洗才可满足清洗要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备的器件清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备的器件清洗装置，包括清洗池、承载板和分流喷管，所述清洗池呈矩形箱体结构，且所述清洗池底端面四角均焊接有支撑脚，所述清洗池两侧内壁对称焊接有支撑块，且两组所述支撑块顶端面通过螺栓螺纹固定安装有用于放置半导体设备器件的承载板；

所述承载板底端面中间设置有金属弹性过滤网，且金属弹性过滤网贯穿至承载板底端面，所述清洗池两侧对称内壁之间设置有用于清洗半导体设备器件的分流喷管，且所述分流喷管朝向承载板的一侧面对称设置有N组喷头，所述分流喷管背向喷头的一侧面中间位置贯穿有连接管，所述清洗池一侧面通过螺栓螺纹固定安装有步进电机，所述步进电机的输出轴贯穿至清洗池内并且通过减速器连接有转轴，所述转轴位于承载板垂直正下方，并且所述转轴周侧套接有N组偏心轮，所述偏心轮的偏心端与承载板的金属弹性过滤网接触。

优选的，所述清洗池两侧内壁均对称设置有第一电动滑轨，且两组所述第一电动滑轨内均滑动连接有滑块，所述滑块与分流喷管两端固定连接，所述分流喷管垂直正下方且位于清洗池内壁均通过螺栓螺纹固定安装有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨之间滑动连接有滑板，所述滑板底端面设置有用于刷洗半导体设备器件的毛刷。

优选的，所述清洗池内底端面设置有倾斜坡体，且两侧倾斜坡体之间垂直设置有排水管，所述排水管内设置有球阀。

优选的，所述清洗池远离步进电机的一侧面焊接有三角支撑架，所述清洗池内壁且位于承载板一端开设有出口，且出口内设置有带动拉环的防护块，所述防护块与三角支撑架平齐。

优选的，所述转轴周侧且位于偏心轮两侧均通过紧固螺栓螺纹固定安装有固定套，且所述转轴两端均通过轴承与清洗池连接。

本实用新型的技术效果和优点：该半导体设备的器件清洗装置，通过设置分流喷管、承载板、金属弹性过滤网和偏心轮，将半导体设备器件放置在金属弹性过滤网上，步进电机带动转轴和偏心轮转动，偏心轮碰撞金属弹性过滤网，使得金属弹性过滤网上的器件翻动被分流喷管进行清洗，便于器件的翻转清洗，提高清洗效率；通过设置第一电动滑轨、滑块、第二电动滑轨和毛刷，第一电动滑轨通过滑块带动分流喷管移动，满足不同位置器件的清洗，第二电动滑轨带动滑板和毛刷移动，便于清洗器件的杂质颗粒；通过设置倾斜坡体和排水管，倾斜坡体的设置便于污水从排水管排出；该半导体设备的器件清洗装置，能够便于器件的翻转清洗，提高清洗效率。