[实用新型]一种提升PCB机械强度的散热通孔排布有效
| 申请号： | 201921463765.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210579442U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 谢冬平;程哲 | 申请（专利权）人： | 上海均诺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201611 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 pcb 机械 强度 散热 排布 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，包括PCB板（1），其特征在于：所述PCB板（1）上设置有散热装置，所述散热装置包括双面覆铜FR-4板（2），所述双面覆铜FR-4板（2）上设置有散热孔（3），所述散热孔（3）的排列方式呈交错式菱形结构设置，所述双面覆铜FR-4板（2）四侧边角上均设置有球形气垫（4），四角所述球形气垫（4）内部均设置有减震垫，四角所述球形气垫（4）均与所述双面覆铜FR-4板（2）固定连接，所述双面覆铜FR-4板（2）内部设置有多组弹性支撑杆，多组所述弹性支撑杆均与所述双面覆铜FR-4板（2）固定连接，多组所述弹性支撑杆的长度均与所述双面覆铜FR-4板（2）的长度相匹配设置，多组所述弹性支撑杆之间的间距均相同。
2.根据权利要求1所述的一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，其特征在于：多组所述弹性支撑杆材质均为丁腈橡胶。
3.根据权利要求1所述的一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，其特征在于：所述散热孔（3）之间的间距均相同。
4.根据权利要求1所述的一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，其特征在于：四角所述球形气垫（4）材质选用橡胶。
5.根据权利要求1所述的一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，其特征在于：所述散热孔（3）的直径均相同。
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