[实用新型]一种提升PCB机械强度的散热通孔排布有效
申请号: | 201921463765.3 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN210579442U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 谢冬平;程哲 | 申请(专利权)人: | 上海均诺电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201611 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 pcb 机械 强度 散热 排布 | ||
本实用新型公开了一种提升PCB机械强度的散热通孔排布,包括PCB板,PCB板上设置有散热装置,散热装置包括双面覆铜FR‑4板,双面覆铜FR‑4板上设置有散热孔,散热孔的排列方式呈交错式菱形结构设置,双面覆铜FR‑4板四侧边角上均设置有球形气垫,四角球形气垫内部均设置有减震垫,四角球形气垫均与双面覆铜FR‑4板固定连接,双面覆铜FR‑4板内部设置有多组弹性支撑杆,多组弹性支撑杆均与双面覆铜FR‑4板固定连接,多组弹性支撑杆的长度均与双面覆铜FR‑4板的长度相匹配设置,多组弹性支撑杆之间的间距均相同。本实用新型具有散热效果好,能够提高PCB板机械强度,韧性好的有益效果,其主要用于PCB板散热。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,具体的说是一种提升PCB机械强度的散热通孔排布。
背景技术
目前氛围灯要求高亮度,增大LED功率后,LED发热量比较大,由于产品要求小型化,所以必须在现有空间下实现高亮氛围灯设计,而现有的散热通孔排列方式为整齐的行列式分布方式,造成PCB板的机械强度明显降低,当PCB受到外力后容易产生弯折现象。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型目的是提供一种散热效果好,能够提高PCB板机械强度,韧性好的新型PCB板的散热结构。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种提升PCB机械强度的散热通孔排布,包括PCB板,所述PCB板上设置有散热装置,所述散热装置包括双面覆铜FR-4板,所述双面覆铜FR-4板上设置有散热孔,所述散热孔的排列方式呈交错式菱形结构设置,所述双面覆铜FR-4板四侧边角上均设置有球形气垫,四角所述球形气垫内部均设置有减震垫,四角所述球形气垫均与所述双面覆铜FR-4板固定连接,所述双面覆铜FR-4板内部设置有多组弹性支撑杆,多组所述弹性支撑杆均与所述双面覆铜FR-4板固定连接,多组所述弹性支撑杆的长度均与所述双面覆铜FR-4板的长度相匹配设置,多组所述弹性支撑杆之间的间距均相同。
多组所述弹性支撑杆材质均为丁腈橡胶。
所述散热孔之间的间距均相同。
四角所述球形气垫材质选用橡胶。
所述散热孔的直径均相同。
本实用新型的有益效果:本实用新型的散热装置采用双面覆铜FR-4板,并且双面覆铜FR-4板上的热散孔的排列方式时采用交错式菱形排列方式排列的,所以能够在提升了散热效果的前提下,兼顾PCB板的机械强度,提高PCB板的承受力,并且双面覆铜FR-4板四侧边角上均设置有球形气垫,可以减轻外力挤压时对边角的压力,而且双面覆铜FR-4板内部设置有多组弹性支撑杆,能够为其提高一定的韧性,在承受较小外力时,双面覆铜FR-4板可以回弹至原来形状。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中:1PCB板、2双面覆铜FR-4板、3散热孔、4球形气垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海均诺电子有限公司,未经上海均诺电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921463765.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。