[实用新型]一种传送晶圆的陶瓷机械手臂

说明书

一种传送晶圆的陶瓷机械手臂，包括仪器本体和位于仪器本体一侧的抓取机构，抓取机构包括承载部、位于承载部底部的吸附部和位于承载部一侧的安装部，承载部包括承载晶圆的定位槽和防止晶圆上下晃动的定位块，定位槽边缘的一侧开设有滑槽，定位块滑动连接于滑槽，定位块的一侧安装有驱动所述定位块滑动的电子伸缩杆。在运输晶圆的过程中，定位槽对晶圆具有限位的作用，避免了机械手臂运输时速度过快造成晶圆的位置滑动偏移，影响到后续的加工。通过定位槽与定位块的设置，使承载部在运输晶圆的过程中，能更好的给晶圆定位，避免其位置偏移，提高晶圆的合格率。

技术领域

本实用新型涉及半导体机械手技术领域，尤其是涉及一种传送晶圆的陶瓷机械手臂。

背景技术

目前随着半导体设备自动化程度的提高以及晶片多样化程度的加大，对半导体设备传输晶片所用的机械手的要求也愈来愈高。机械手被称为最早期的工业机器人，能模仿人手和手臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置。在集成电路、芯片制造等半导体行业中，大量使用机械手运送传输硅片晶圆。

在授权公告号为CN105428290B的中国发明专利中，公开了一种晶圆传输装置及其真空吸附机械手，通过机械手的运动，可以实现搬运晶圆。该真空吸附机械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附绝缘凸台；设置在所述手臂和吸附绝缘凸台内的真空气道；所述吸附绝缘凸台用于吸附待传送晶圆的背面，所述吸附绝缘凸台的硬度小于所述待传送晶圆的背面的硬度。由于吸附绝缘凸台的硬度小于待传送晶圆的背面的硬度，故利用真空吸附机械手将晶圆传送至所需位置之后，晶圆的背面中与真空吸附机械手接触的位置不会形成印记，提高了晶圆的合格率。

但上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于机械手臂长期使用后会产生一定的磨损，在搬运晶圆的过程中，机械手臂会产生上下的晃动，使得晶圆在搬运的过程中会相对于手臂发生滑动，造成晶圆偏移，导致后续加工时，晶圆的位置不精确，造成加工后的晶圆不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种传送晶圆的陶瓷机械手臂，其优势在于通过对机械手臂的结构进行改变，使其在运输的过程中能更好的给晶圆定位，避免晶圆在上下晃动的过程中，发生位置偏移，提高了晶圆的合格率。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种传送晶圆的陶瓷机械手臂，包括仪器本体和位于仪器本体一侧的抓取机构，抓取机构包括承载部、位于所述承载部底部的吸附部和位于所述承载部一侧的安装部，所述承载部包括承载晶圆的定位槽和防止晶圆上下晃动的定位块，所述定位槽边缘的一侧开设有滑槽，所述定位块滑动连接于所述滑槽，所述定位块的一侧安装有驱动所述定位块滑动的电子伸缩杆。

通过采用上述技术方案，在运输晶圆的过程中，定位槽对晶圆具有限位的作用，避免了机械手臂运输时速度过快，造成晶圆的上下晃动而产生偏移，影响到后续的加工。通过增加定位块与电子伸缩杆，电子伸缩杆的活塞杆伸长时，可带动定位块的滑动，使得定位块伸出滑槽，实现定位块与晶圆贴合，对晶圆进行锁定，防止晶圆上下晃动时。通过定位槽与定位块的设置，使承载部在运输晶圆的过程中，能更好的给晶圆定位，避免其位置偏移，提高晶圆的合格率。

作为优选，所述定位槽的顶部设置有导向槽一。

通过采用上述技术方案，在承载部承载晶圆的过程中，由于机械的磨损，会使得承载部运动的位置发生细微的偏移，进而造成晶圆偏移定位槽。通过设置导向槽一，使得晶圆会落入到导向槽一内，再通过导向槽一的导向作用，使得晶圆落入到定位槽内。

作为优选，所述滑槽为T型的槽，所属定位块为T型的块。

通过采用上述技术方案，通过T型的槽与T型的块设置，使得定位块在滑槽内滑动时的平稳性较好，方便了滑块的滑动。

作为优选，所述定位块的底部安装有便于所属定位块滑动的滚珠。