[实用新型]一种塑封封装体

权利要求书

1.一种塑封封装体，包括：

封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，

所述封装体底面包括承载片，所述承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；

当所述承载片为非金属材质时，通过其上表面覆有第一金属箔，并在所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；当所述承载片为金属材质时，在所述承载片的上表面焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；

并且，

所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；

所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。

2.根据权利要求1所述的封装体，其中，

当第二芯片/第二假片与第一芯片通过非金属材质承载片呈电性导通时，所述电性导通经由对第一金属箔所实施的图形转移而实现；

当第二芯片/第二假片与第一芯片通过金属材质承载片呈电性导通时，所述电性导通经由经由对承载片所实施的蚀刻而实现。

3.根据权利要求1所述的封装体，其中，

所述第二假片、第五假片、第六假片选择可焊接性金属导体。

4.根据权利要求1所述的封装体，其中，

当所述承载片选择非金属材质时，所述承载片的下表面覆有第二金属箔。

5.根据权利要求1所述的封装体，其中，

所述非金属材质包括如下任一：FR4材料、BT树脂材料、陶瓷材料、导热胶材料、可剥胶材料；

所述金属材质包括：热膨胀系数与塑封树脂匹配的金属。

6.根据权利要求1所述的封装体，其中，

承载片上预先制作多层互联的电极结构。

7.根据权利要求1所述的封装体，其中，

所述承载片为带状。

8.根据权利要求1所述的封装体，其中，

所述承载片的长向为闭环模式。

9.根据权利要求1所述的封装体，其中，

所述第六假片的下表面的横向尺寸大于或小于第二芯片/第二假片的上表面的横向几何尺寸。

10.根据权利要求1所述的封装体，其中，

所述第五假片、第六假片的上表面还设置有金属保护层。