[实用新型]一种塑封封装体

说明书

一种塑封封装体，包括：封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，封装体底面包括承载片，承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；承载片之上焊接有第一芯片、第二芯片/第二假片，其中，第二芯片/第二假片与第一芯片间隔一定距离；第一芯片之上焊接有第五假片，第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。以此，本公开实现了一种更简单、最大程度避免打线、更环保、更低成本的封装体。

技术领域

本公开属于电子领域，其具体涉及一种塑封封装体。

背景技术

集成电路产业是信息化社会的基础性和先导性产业，其中，各种集成电路的封装及测试是整个产业链中的重要一环。就封装技术而已，主流的封装载板多采用HDI技术路线，其核心在于微孔导通与细线路的形成，然而该技术路线的设备及技术门槛高，投入大，需匹配专用的载板基材，且尺寸厚度受材料规格限制。

如何设计一种更简单、更环保、更低成本的封装体及其配套工艺，是封装产业亟须解决的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本公开揭示了一种塑封封装体，包括：

封装体底面，封装体顶面，封装体中的第一芯片，和封装体中的第二芯片/第二假片，其中，

所述封装体底面包括承载片，所述承载片采用热膨胀系数适合塑封封装体的非金属材质或金属材质；

当所述承载片为非金属材质时，通过其上表面覆有第一金属箔，并在所述第一金属箔之上焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；当所述承载片为金属材质时，在所述承载片的上表面焊接有所述第一芯片、以及焊接有所述第二芯片/第二假片，其中，所述第二芯片/第二假片与所述第一芯片间隔一定距离；

并且，

所述第一芯片之上焊接有第五假片，所述第二芯片/第二假片之上焊接有第六假片，其中：对于第一芯片与第五假片的厚度之和构成的第一总厚度，第二芯片/第二假片与第六假片的厚度之和构成的第二总厚度，第一总厚度与第二总厚度一致；

所述第五假片、第六假片的上表面用于引出电极。

通过上述技术方案，本公开实现了一种新型封装体及其工艺，其方案简单且有利于最大程度避免打线，并且可以整片一体焊接，因此生产效率更高，成本更低，而且封装之后甚至无需剥离承载片。

附图说明

图1-1为本公开一个实施例的结构示意图；

图1-2为本公开一个实施例的结构示意图；

图2-1为本公开另一个实施例的结构示意图；

图2-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图3-1为本公开另一个实施例的结构示意图；

图3-2为本公开另一个实施例的结构示意图；

图3-3为本公开另一个实施例的结构示意图；

其中，1表示承载片，2表示金属箔，3表示第一芯片，4表示第二芯片/第二假片，4’表示第一芯片或者第二芯片/第二假片上的另外的假片， 6表示塑封树脂胶，7表示切割道，8表示表电极。

具体实施方式

下文是附图1-1至图3-3所示的本公开优选实施例的更为具体的说明，通过这些说明，本公开的特征和优点将显而易见。