[实用新型]一种双面电路板有效

专利信息
申请号: 201921468096.9 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN210519103U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 吴祖 申请(专利权)人: 东莞市震泰电子科技有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K1/11;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 代理人: 杨英华;张阳
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 电路板
【权利要求书】:

1.一种双面电路板,包括绝缘基材层(1)和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层(1)上、下表面的金属线路层(2),其特征在于:在上、下表面的金属线路层(2)之间需要导通处的绝缘基材层(1)上设有内导通孔(11),内导通孔(11)中设置半固化胶(3),上、下表面的金属线路层(2)在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通。

2.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:上、下表面的金属线路层(2)在内导通孔位通过凸点模具相对施力形成接触导通。

3.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:上、下表面的金属线路层(2)在开孔位通过与开孔相适应的超声焊头通过超声焊接形成接触或熔接导通。

4.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:半固化胶(3)为导电或不导电热熔性半固化胶。

5.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:上、下表面的金属线路层(2)为同种或不同种材料的金属层,当不同种材料时至少其中之一的金属线路层(2)为可满足焊接电子元器为要求的金属层。

6.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:上、下表面的金属线路层(2)为铜箔层,或铁箔层,或铝箔层,或铝镀镍层,或铝镀铜层,或以上金属的合金。

7.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:绝缘基材层(1)为PI,或PET,或PEN,玻璃纤维布,或聚碳酸酯薄膜,或纯热溶性胶粘膜。

8.根据权利要求1所述的一种双面电路板,其特征在于:胶粘层可以预设在绝缘基材层(1)的上、下表面上,或金属线路层(2)的粘贴面上。

9.根据权利要求2所述的一种双面电路板,其特征在于:凸点模具包括一组相对压合辊轮,该组辊轮其中一个为平辊轮,另一个为表面带凸点的辊轮,或者两个辊轮均为表面带凸点的辊轮,通过该组辊轮压合,在上、下表面的金属线路层(2)向内导通孔位中拉伸形成凹点。

10.根据权利要求2所述的一种双面电路板,其特征在于:在上、下表面的金属线路层(2)向内导通孔位中拉伸形成凹点的底面之间形成穿剌接触。

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