[实用新型]一种双面电路板

说明书

本实用新型公开了一种双面电路板，包括绝缘基材层和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层上、下表面的金属线路层，在上、下表面的金属线路层之间需要导通处的绝缘基材层上设有内导通孔，内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通；本实用新型旨在提供有效导通的上、下线路层，具有增强导电性能、简化加工工序、提高生产效率，减少能源消耗的双面电路板。实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种双面电路板。

背景技术

传统的LED双面印刷电路板的导通连接方式主要有：通过模具或冲孔CNC加工的方法在绝缘基材层和其中一表面贴合的金属线路层形成单面外通的导通盲孔，或是穿过线路板绝缘基材层和上下表面贴合的金属线路层形成单面外通的导通通孔，然后在导通盲孔和导通通孔中采用电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法填充导电材料实现导通上下线路层。上述导通方法形成在导通盲孔和导通通孔中的导电材料容易虚焊、脱落和氧化，从而影响产品的导通性能和外观。同时，受填充金属的工序比较多的影响，产品存在价格也比较高的限制。

上述导通方法的上下线路层一般只能采用同种材质的金属材料，如采用容易氧化的铝金属时，在酸、碱条件下及易被腐蚀，更加无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等，在现行的成熟工艺条件下，要在铝表面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝表面热压一层铜箔，另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环境，故均不被采用。双面集成线路板，除了装贴电子元器件外，另一重要功能就是两层集成线路导通，基于铝极易氧化，极易被酸、碱腐蚀等原因，在目前行业内所熟知的电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法等导通方式，都未能够使两面铝材结构或一面铝材一面铜材结构的双面电路板安全有效地导通。

此基础上，出现中国专利：CN 201510328709.9-一种用超声波连接双面印刷线路板和焊接电子元件的方法，该方法公开了用超声波连接双面印刷线路板的方法是在通过超声波做双面印刷线路板的导通连接时，超声波机器驱动焊接治具到双面印刷线路板的金属层表面做平行的超声振动，当高频振动波通过焊接治具传递到双面印刷线路板的两侧金属表面时产生的高密度能量逐渐催化印刷线路板中间的树脂层，最终使两侧的金属层内凹后熔接在一起形成连接。上述方法受其直接顶压结构和方法的限定，两表面金属线路层相对变形至接触均受绝缘基材层的限定，金属线路层在超声音波振动下并不容易实现接触熔接，即便实现接触熔接后，也会受绝缘基材层受挤压后的向外反作用力影响而脱落，直接造成产品质量问题。并且绝缘基材层本身的绝缘性质对两金属线路层的熔合产生阻碍作用，就目前生产工艺水平下难于实现。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供有效导通的上、下线路层，具有增强导电性能、简化加工工序、提高生产效率，减少能源消耗的双面电路板。实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。