[实用新型]一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘有效
申请号: | 201921468972.8 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN210928154U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 临安盛浙电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 孙艾明 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 减少 回流 元件 偏移 pcb 焊盘 | ||
1.一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:包括PCB板体(1)、多个均匀设在所述PCB板体(1)表面的印丝圈(2)、设在所述印丝圈(2)内的PCB焊盘(3)以及与所述PCB焊盘(3)配对的元件焊盘(4)、开设在所述PCB焊盘(3)上的圆槽(301)、设在所述圆槽(301)底部的容纳槽(302)、设在所述容纳槽(302)与所述圆槽(301)之间的第一定位部(6)、设在所述元件焊盘(4)上用于减少所述PCB焊盘(3)与所述元件焊盘(4)相对移动的第二定位部(5),所述第一定位部(6)与所述第二定位部(5)插接配合。
2.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述第一定位部(6)为由凸面A(601)和凹面A(602)均匀交错组成的阶梯状结构,所述凸面A(601)和所述凹面A(602)规格一致。
3.根据权利要求2所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述第二定位部(5)包括与所述元件焊盘(4)面向所述PCB焊盘(3)一面固接的挤压块(501)、设在所述挤压块(501)外壁由凸面B(502)和凹面B(503)均匀交错组成的阶梯状结构,所述凸面B(502)和所述凹面B(503)规格一致。
4.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述凸面B(502)相对所述凹面A(602)具有超出段(5021)。
5.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述凸面B(502)相对所述凹面A(602)之间形成有粘接腔(7)。
6.根据权利要求5所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述挤压块(501)与所述容纳槽(302)内壁之间形成有挤压腔(8)。
7.根据权利要求6所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述挤压腔(8)与所述粘接腔(7)之间具有导向通道(9)。
8.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述挤压块(501)的轴向轴心线穿过所述容纳槽(302)中心。
9.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述容纳槽(302)的容积为所述圆槽(301)容积的1/2。
10.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述容纳槽(302)内设有锡膏。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于临安盛浙电子有限公司,未经临安盛浙电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921468972.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有全自然用户界面的耳机装置
- 下一篇:一种河道修建警示装置