[实用新型]一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘有效

专利信息
申请号: 201921468972.8 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210928154U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 黄伟 申请(专利权)人: 临安盛浙电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 代理人: 孙艾明
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 减少 回流 元件 偏移 pcb 焊盘
【权利要求书】:

1.一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:包括PCB板体(1)、多个均匀设在所述PCB板体(1)表面的印丝圈(2)、设在所述印丝圈(2)内的PCB焊盘(3)以及与所述PCB焊盘(3)配对的元件焊盘(4)、开设在所述PCB焊盘(3)上的圆槽(301)、设在所述圆槽(301)底部的容纳槽(302)、设在所述容纳槽(302)与所述圆槽(301)之间的第一定位部(6)、设在所述元件焊盘(4)上用于减少所述PCB焊盘(3)与所述元件焊盘(4)相对移动的第二定位部(5),所述第一定位部(6)与所述第二定位部(5)插接配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述第一定位部(6)为由凸面A(601)和凹面A(602)均匀交错组成的阶梯状结构,所述凸面A(601)和所述凹面A(602)规格一致。

3.根据权利要求2所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述第二定位部(5)包括与所述元件焊盘(4)面向所述PCB焊盘(3)一面固接的挤压块(501)、设在所述挤压块(501)外壁由凸面B(502)和凹面B(503)均匀交错组成的阶梯状结构,所述凸面B(502)和所述凹面B(503)规格一致。

4.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述凸面B(502)相对所述凹面A(602)具有超出段(5021)。

5.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述凸面B(502)相对所述凹面A(602)之间形成有粘接腔(7)。

6.根据权利要求5所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述挤压块(501)与所述容纳槽(302)内壁之间形成有挤压腔(8)。

7.根据权利要求6所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述挤压腔(8)与所述粘接腔(7)之间具有导向通道(9)。

8.根据权利要求3所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述挤压块(501)的轴向轴心线穿过所述容纳槽(302)中心。

9.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述容纳槽(302)的容积为所述圆槽(301)容积的1/2。

10.根据权利要求1所述的一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘,其特征在于:所述容纳槽(302)内设有锡膏。

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