[实用新型]一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘

说明书

一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘，包括PCB板体、多个均匀设在所述PCB板体表面的印丝圈、设在所述印丝圈内的PCB焊盘以及与所述PCB焊盘配对的元件焊盘、开设在所述PCB焊盘上的圆槽、设在所述圆槽底部的容纳槽、设在所述容纳槽与所述圆槽之间的第一定位部、设在所述元件焊盘上用于减少所述PCB焊盘与所述元件焊盘相对移动的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部插接配合。本实用新型通过设置第一定位部和第二定位部，使元件焊盘与PCB焊盘卡接配合，保证锡膏流动时元件焊盘与PCB焊盘能够结合的更加稳定，大大减少了偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。

技术领域

本实用新型涉及PCB结构技术领域，特别是一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘。

背景技术

目前采用的通用型焊盘，在回流焊过炉的过程中，由于锡膏的流动性、黏着力以及所添加的助焊剂等因素，时常导致无法精确控制贴装元件的贴装位置，发生偏移，使贴装元件的焊接强度减小，造成不良，导致成品不合格，需增加人力进行维修处理。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘，本实用新型解决了PCB回流焊过炉的制程中，时常无法精确控制贴装元件的贴装位置从而发生偏移，使贴装元件的焊接强度减小，造成不良，导致成品不合格，需增加人力进行维修处理的问题。

本实用新型的技术解决方案是：一种用于减少回流焊元件偏移的PCB焊盘，包括PCB板体、多个均匀设在所述PCB板体表面的印丝圈、设在所述印丝圈内的PCB焊盘以及与所述PCB焊盘配对的元件焊盘、开设在所述PCB焊盘上的圆槽、设在所述圆槽底部的容纳槽、设在所述容纳槽与所述圆槽之间的第一定位部、设在所述元件焊盘上用于减少所述PCB焊盘与所述元件焊盘相对移动的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部插接配合。

作为优选，所述第一定位部为由凸面A和凹面A均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面A和所述凹面A规格一致。

作为优选，所述第二定位部包括与所述元件焊盘面向所述PCB焊盘一面固接的挤压块、设在所述挤压块外壁由凸面B和凹面B均匀交错组成的阶梯状结构，所述凸面B和所述凹面B规格一致。

作为优选，所述凸面B相对所述凹面A具有超出段。

作为优选，所述凸面B相对所述凹面A之间形成有粘接腔。

作为优选，所述挤压块与所述容纳槽内壁之间形成有挤压腔。

作为优选，所述挤压腔与所述粘接腔之间具有导向通道。

作为优选，所述挤压块的轴向轴心线穿过所述容纳槽中心。

作为优选，所述容纳槽的容积为所述圆槽容积的1/2。

作为优选，所述容纳槽内设有锡膏。

本实用新型有益效果是：

本实用新型通过设置第一定位部和第二定位部，使元件焊盘与PCB焊盘卡接配合，保证锡膏流动时元件焊盘与PCB焊盘能够结合的更加稳定，大大减少了偏移的发生，贴装元件的焊接强度高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为PCB焊盘示意图；

图3为元件焊盘示意图；

图4为PCB焊盘与元件焊盘的焊接示意图；

图5为PCB焊盘与元件焊盘焊接后示意图；

图6为PCB焊盘与元件焊盘焊接后剖视图；

具体实施方式

下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。