[实用新型]压力变送器有效
申请号: | 201921470395.6 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN210741726U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 刘同庆;林智敏 | 申请(专利权)人: | 无锡芯感智半导体有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06;G01L19/00;G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;赵吉阳 |
地址: | 214063 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力变送器 | ||
1.一种压力变送器,其特征在于,包括:
壳体,其内设置有容纳腔;
测压膜盒,设置在所述容纳腔内,所述测压膜盒包括内膜盒和外膜盒;
传感器芯片组件,设置在所述内膜盒内,所述传感器芯片组件包括电路板以及分别位于所述电路板沿其厚度方向相对两侧的芯片和温度敏感元件;
压力传递层,所述压力传递层设置在所述外膜盒内,以将所述外膜盒受到的压力传递至所述传感器芯片组件。
2.根据权利要求1所述的压力变送器,其特征在于,所述芯片设置在所述电路板朝向所述外膜盒的一侧,所述温度敏感元件设置在所述电路板背离所述外膜盒的一侧。
3.根据权利要求2所述的压力变送器,其特征在于,所述芯片朝向所述外膜盒的一侧与所述压力传递层贴合。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的压力变送器,其特征在于,所述传感器芯片组件还包括接线端子,所述接线端子的第一端与所述电路板相连,所述接线端子的第二端位于所述压力变送器的外部。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的压力变送器,其特征在于,所述压力传递层的介质采用硅油。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的压力变送器,其特征在于,所述外膜盒采用橡胶膜盒或硅胶膜盒。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的压力变送器,其特征在于,所述容纳腔包括第一底壁、自所述第一底壁的端部向靠近所述内膜盒的方向延伸的第一侧壁以及自所述第一侧壁的端部向远离所述壳体中心的方向延伸的第一顶壁;
所述外膜盒包括第二底壁、自所述第二底壁的端部向靠近所述内膜盒的方向延伸的第二侧壁以及自所述第二侧壁的端部向远离所述外膜盒的中心方向延伸的第二顶壁;其中,
所述第二底壁与所述第一底壁相对设置,所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置,所述第二顶壁搭设在所述第一顶壁上。
8.根据权利要求7所述的压力变送器,其特征在于,所述第二底壁与所述第一底壁之间存在间隙;和/或,
所述第二侧壁与所述第一侧壁之间存在间隙。
9.根据权利要求1至3中任意一项所述的压力变送器,其特征在于,所述壳体的材质采用金属材质。
10.根据权利要求1至3中任意一项所述的压力变送器,其特征在于,所述内膜盒与所述壳体一体形成。
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