[实用新型]压力变送器

说明书

本实用新型提供一种压力变送器，包括壳体、测压膜盒、传感器芯片组件及压力传递层。其中壳体内设置有容纳腔。测压膜盒设置在容纳腔内，测压膜盒包括内膜盒和外膜盒。传感器芯片组件设置在内膜盒内，并且包括电路板以及分别位于电路板沿其厚度方向相对两侧的芯片和温度敏感元件。压力传递层设置在外膜盒内，以将外膜盒受到的压力传递至传感器芯片组件。本实用新型的压力变送器可以实现对压力和环境温度的监测，并且结构简单、安装方便、生产成本较低，便于扩大压力变送器的应用范围。

技术领域

本实用新型属于压力变送器技术领域，具体涉及一种压力变送器，特别是一种隔离式压力变送器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，如压力、温度、液位等，并将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、显示、记录和控制等要求。传感器通常由敏感元件和转换元件组成，实现非电量信息到电量信号的转换。

硅压阻式压力变送器是输出信号为标准信号的传感器。按结构可分为两种：介质直接接触式传感器和隔离膜传感器器。隔离膜传感器通过充油工艺，将传感器芯片密封在硅油里，压力通过金属隔离膜和硅油传导到芯片上，再通过信号转换和标定，从而检测介质压力。

隔离膜传感器的介质测量范围广，可靠性高，但现有的隔离膜传感器的物料和生产成本高昂，一次性投入大，在一定程度上限制了应用范围。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种压力变送器。

本实用新型提供一种压力变送器，包括：

壳体，其内设置有容纳腔；

测压膜盒，设置在所述容纳腔内，所述测压膜盒包括内膜盒和外膜盒；

传感器芯片组件，设置在所述内膜盒内，所述传感器芯片组件包括电路板以及分别位于所述电路板沿其厚度方向相对两侧的芯片和温度敏感元件；

压力传递层，所述压力传递层设置在所述外膜盒内，以将所述外膜盒受到的压力传递至所述传感器芯片组件。

可选地，所述芯片设置在所述电路板朝向所述外膜盒的一侧，所述温度敏感元件设置在所述电路板背离所述外膜盒的一侧。

可选地，所述芯片朝向所述外膜盒的一侧与所述压力传递层贴合。

可选地，所述传感器芯片组件还包括接线端子，所述接线端子的第一端与所述电路板相连，所述接线端子的第二端位于所述压力变送器的外部。

可选地，所述压力传递层的介质采用硅油。

可选地，所述外膜盒采用橡胶膜盒或硅胶膜盒。

可选地，所述容纳腔包括第一底壁、自所述第一底壁的端部向靠近所述内膜盒的方向延伸的第一侧壁以及自所述第一侧壁的端部向远离所述壳体中心的方向延伸的第一顶壁；

所述外膜盒包括第二底壁、自所述第二底壁的端部向靠近所述内膜盒的方向延伸的第二侧壁以及自所述第二侧壁的端部向远离所述外膜盒的中心方向延伸的第二顶壁；其中，

所述第二底壁与所述第一底壁相对设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二顶壁搭设在所述第一顶壁上。

可选地，所述第二底壁与所述第一底壁之间存在间隙；和/或，

所述第二侧壁与所述第一侧壁之间存在间隙。

可选地，所述壳体的材质采用金属材质。

可选地，所述内膜盒与所述壳体一体形成。