[实用新型]一种立体封装DDR2 SDRAM存储器

权利要求书

1.一种立体封装DDR2 SDRAM存储器，其特征在于：包括封装体(5)以及均设置在所述封装体(5)内的引脚底板(1)和多个芯片层；

所述引脚底板(1)上设置有第一引线桥(11)以及用于对外连接的信号引脚(12)，所述第一引线桥(11)通过走线与所述信号引脚(12)关联连接；

多个所述芯片层从下往上依次堆叠在所述引脚底板(1)上，每个所述芯片层包括基板(2)和DDR2芯片(3)，所述基板(2)上设置有关联连接的第二引线桥(21)和信号连接线(22)，所述DDR2芯片(3)叠放在所述基板(2)上，且与所述信号连接线(22)关联连接；

所述封装体(5)的外表面设置有镀金连接线(4)和金属屏蔽层，所述镀金连接线(4)将多个所述基板(2)的第二引线桥(21)关联连接后与所述第一引线桥(11)关联连接，所述金属屏蔽层与所述引脚底板(1)的接地信号引脚(12)关联连接。

2.如权利要求1所述的立体封装DDR2 SDRAM存储器，其特征在于：所述金属屏蔽层为镍合金屏蔽层。

3.如权利要求1所述的立体封装DDR2 SDRAM存储器，其特征在于：所述DDR2芯片(3)采用容量为128M，数据总线宽度为8位的DDR2芯片(3)。

4.如权利要求3所述的立体封装DDR2 SDRAM存储器，其特征在于：所述芯片层的数量为八层。

5.如权利要求1-4任意一项所述的立体封装DDR2 SDRAM存储器，其特征在于：多个所述DDR2芯片(3)的CS片选信号线、CK时钟信号线和CKE时钟使能信号线分别对应复合。

6.如权利要求5所述的立体封装DDR2 SDRAM存储器，其特征在于：多个所述DDR2芯片(3)的数据总线并置。