[实用新型]一种用于端面加工的真空腔体有效
| 申请号： | 201921476166.5 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210052730U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张孝锋;梅强;韩胜博 | 申请（专利权）人： | 杭州川宙精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滑板 端面加工 贴合设置 真空腔体 限位块 插孔 本实用新型 连接孔 爪盘体 抵紧 滑槽 滑块 底座 便于拆卸 顶部设置 滑动连接 加工效率 螺栓连接 装置结构 翻转 缸体 卡环 卡爪 内壁 外壁 位块 维修 | ||
1.一种用于端面加工的真空腔体，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有爪盘体（2），所述爪盘体（2）开设有滑槽（3），所述滑槽（3）的两侧之间滑动连接有滑块（4），所述滑块（4）的顶部固定连接有滑板（5），所述滑板（5）的顶部设置有卡爪（6），所述滑板（5）的外壁贴合设置有抵紧环（7），所述抵紧环（7）的一侧贴合设置有限位块（8），所述限位块（8）的底部与滑板（5）的顶部贴合设置。
2.根据权利要求1所述的用于端面加工的真空腔体，其特征在于，所述限位块（8）的顶部开设有插孔（9），所述插孔（9）的内壁固定连接有卡环（10）。
3.根据权利要求2所述的用于端面加工的真空腔体，其特征在于，所述限位块（8）的一侧开设有连接孔（11），所述连接孔（11）与插孔（9）相连通。
4.根据权利要求1所述的用于端面加工的真空腔体，其特征在于，所述底座（1）的顶部开设有固定螺孔（12），所述固定螺孔（12）的内部螺纹连接有固定螺栓（13）。
5.根据权利要求1所述的用于端面加工的真空腔体，其特征在于，所述卡爪（6）的顶部开设有连接螺孔（14），所述连接螺孔（14）的内部螺纹连接有连接螺栓（15）。
6.根据权利要求1所述的用于端面加工的真空腔体，其特征在于，所述底座（1）和爪盘体（2）的轴心处均开设有通孔（16）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
