[实用新型]一种用于端面加工的真空腔体有效
申请号: | 201921476166.5 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN210052730U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 张孝锋;梅强;韩胜博 | 申请(专利权)人: | 杭州川宙精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
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本实用新型提供一种用于端面加工的真空腔体。所述用于端面加工的真空腔体,包括底座,所述底座的顶部固定连接有爪盘体,所述爪盘体开设有滑槽,所述滑槽的两侧之间滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有滑板,所述滑板的顶部设置有卡爪,所述滑板的外壁贴合设置有抵紧环,所述抵紧环的一侧贴合设置有限位块,所述限位块的底部与滑板的顶部贴合设置,所述限位块的顶部开设有插孔,所述插孔的内壁固定连接有卡环,所述限位块的一侧开设有连接孔,所述连接孔与插孔相连通。本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体无需工人手工翻转缸体,便于操作,从而提升了加工效率,同时该装置结构简单,设计合理,整体通过螺栓连接,便于拆卸,从而方便对其进行维修。
技术领域
本实用新型涉及端面加工领域,尤其涉及一种用于端面加工的真空腔体。
背景技术
这种真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的,而晶圆容量几乎不变。这种结构采用了配备有压差真空凹槽的预置空气轴承的移动真空。产品的特点有改善的机台定位的静态、动态响应,抽气时间、稳定时间缩短等等。
现有技术的用于端面加工的真空腔体,在进行不同端面加工时需要手动更换工件方向,将待加工的端面露出,操作步骤较多,造成了加工效率降低。
因此,有必要提供一种用于端面加工的真空腔体解决上述技术问题。
发明内容
本实用新型提供一种用于端面加工的真空腔体,解决了现有技术的用于端面加工的真空腔体操作步骤较多的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种用于端面加工的真空腔体,包括底座,所述底座的顶部固定连接有爪盘体,所述爪盘体开设有滑槽,所述滑槽的两侧之间滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有滑板,所述滑板的顶部设置有卡爪,所述滑板的外壁贴合设置有抵紧环,所述抵紧环的一侧贴合设置有限位块,所述限位块的底部与滑板的顶部贴合设置。
优选的,所述限位块的顶部开设有插孔,所述插孔的内壁固定连接有卡环。
优选的,所述限位块的一侧开设有连接孔,所述连接孔与插孔相连通。
优选的,所述底座的顶部开设有固定螺孔,所述固定螺孔的内部螺纹连接有固定螺栓。
优选的,所述卡爪的顶部开设有连接螺孔,所述连接螺孔的内部螺纹连接有连接螺栓。
优选的,所述底座和爪盘体的轴心处均开设有通孔。
与相关技术相比较,本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体具有如下有益效果:
本实用新型提供一种用于端面加工的真空腔体,将滑块在滑槽的内部严爪盘体的内径向外滑动,从而带动滑板向外滑动,从而带动卡爪向外滑动,再将插件插入该装置中,然后使滑块在滑槽的内部严爪盘体的内径向内滑动,从而带动滑板向内滑动,从而带动卡爪向内滑动,直至卡爪与插件贴合,将抵紧环与卡爪的外径贴合,从而达到初步固定,再将限位块通过插孔套在卡爪上,从而使卡爪固定,从而使插件固定,从而对插件进行加工,本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体无需工人手工翻转缸体,便于操作,提升了加工效率,同时该装置整体通过螺栓连接,便于拆卸,从而方便对其进行维修。
附图说明
图1为本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体的一种较佳实施例的立体结构示意图;
图2为本实用新型提供的用于端面加工的真空腔体的立体结构爆炸图;
图3为图1所示底座的立体结构示意图;
图4为图1所示卡爪的立体结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造