[实用新型]一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置有效

专利信息
申请号: 201921476538.4 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN210803663U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 余金隆;庄家铭 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/26;G01R1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫;李素兰
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 检测 led 芯片 水解 能力 装置
【说明书】:

本实用新型公开了种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置,包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源,LED芯片固定在沟槽基板上,所述水解试剂将LED芯片覆盖,所述探针卡与LED芯片的正负极连接,所述电源与探针卡连接,以向LED芯片导入逆向电压。本实用新型通过沟槽基板来固定LED芯片和承装水解试剂,确保了水解试剂可以覆盖LED芯片,其中,本实用新型通过水解试剂来提高电离速率,加速LED芯片水解,有效缩短检测时间。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置。

背景技术

发光二极管,英文单词的缩写LED,主要含义:LED=Light Emitting Diode,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,作为照明器件,相对传统照明器件,发光二极管有相当大优势——寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保。目前LED主要用于显示屏、指示灯、背光源等领域。

由于LED产品经常应用在潮湿的环境或者户外,因此LED芯片在出厂时需要进行抗水解能力的测试。

现有LED芯片抗水解能力的检测方法,需要将LED芯片进行固晶、焊线、封胶等步骤封装成LED灯珠,然后将LED灯珠放到“温度85℃、湿度85%RH”的环境腔中,通逆向电压进行老化168小时以上,再测试判断是否失效,时间长达9天以上。此外,现有的检测方法受封装胶水、支架和封装工艺等因素的影响,可靠性较低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置,结构简单,可快速检测LED芯片的抗水解能力。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于检测LED芯片抗水解能力的检测装置,其特征在于,包括沟槽基板、水解试剂、探针卡和电源,LED芯片固定在沟槽基板上,所述水解试剂将LED芯片覆盖,所述探针卡与LED芯片的正负极连接,所述电源与探针卡连接,以向LED芯片导入逆向电压。

作为上述方案的改进,所述沟槽基板包括第一沟槽和第二沟槽,第一沟槽和第二沟槽交叉设置,第一沟槽和第二沟槽的交汇处设有凹陷区域,所述凹陷区域与第一沟槽和第二沟槽连通,所述LED芯片固定在凹陷区域。

作为上述方案的改进,第一沟槽和第二沟槽相互垂直。

作为上述方案的改进,所述沟槽基板包括多个第一沟槽和多个第二沟槽,形成矩阵型结构,可同时固定多个LED芯片进行检测。

作为上述方案的改进,所述第一沟槽和第二沟槽的宽度相等。

作为上述方案的改进,所述水解试剂为NaCl溶液、KCl溶液、RbCl溶液和CsCl溶液中的一种。

实施本实用新型,具有如下有益效果:

本实用新型通过沟槽基板来固定LED芯片和承装水解试剂,确保了水解试剂可以覆盖LED芯片,其中,本实用新型通过水解试剂来提高电离速率,加速LED芯片水解,有效缩短检测时间。

此外,与传统抗水解能力检测方法相比,本实用新型的检测方法去除了封装胶水、支架和封装工艺的影响因素,能更准确的检测LED芯片自身的抗水解能力。

其次,本实用新型采用现有设备的的探针来向LED芯片通入逆向电压,不仅可以方便接入电源,还可以降低成本。

进一步地,本实用新型沟槽基板通过第一沟槽、第二沟槽和凹陷区域的相互配合,水解试剂可以从第一沟槽或第二沟槽注入,然后进入到凹陷区域,并将固定在凹陷区域内的LED芯片覆盖,多余的水解试剂也可以从第一沟槽或第二沟槽排走,确保水解试剂将LED芯片覆盖。

附图说明

图1是本实用新型检测装置的结构示意图;

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