[实用新型]大板级芯片封装模组

权利要求书

1.一种大板级芯片封装模组，其特征在于，包括：

介电材料层，其上设置有多个第一通孔；

多个芯片，所述多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；

散热胶层，其设置于每一所述芯片的远离所述介电材料层的一面上；

多个散热结构，每一所述散热结构分别通过所述散热胶层与一所述芯片连接；

塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片以及所述散热结构的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述散热结构的下端面露出以便于散热；

金属线路层，其设置于所述介电材料层的上表面并通过所述第一通孔与所述输入\输出端口电连接；

油墨层，其设置于所述金属线路层以及所述介电材料层上，所述油墨层上设置有多个第二通孔；

多个导电金属焊盘，其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。

2.根据权利要求1所述的大板级芯片封装模组，其特征在于，所述散热结构为金属栅格结构，所述金属栅格结构包括金属基材层以及设置于所述金属基材层的下表面的多个金属凸起结构。

3.根据权利要求2所述的大板级芯片封装模组，其特征在于，所述多个金属凸起结构呈矩形阵列间隔分布。

4.根据权利要求1所述的大板级芯片封装模组，其特征在于，所述散热结构为金属栅格结构，所述金属栅格结构包括金属基材层以及设置于所述金属基材层的下表面的多个凹槽结构。

5.根据权利要求4所述的大板级芯片封装模组，其特征在于，所述多个凹槽结构呈矩形阵列间隔分布。

6.根据权利要求1所述的大板级芯片封装模组，其特征在于，所述散热结构为散热金属片，所述散热金属片的下表面设置有散热纹路。

7.根据权利要求1所述的大板级芯片封装模组，其特征在于，所述塑封体层环绕所述多个芯片设置以形成多个第三通孔，所述散热结构位于所述第三通孔中，且所述散热结构的下端面与所述塑封体层的下表面齐平。