[实用新型]大板级芯片封装模组

说明书

本实用新型提供了一种大板级芯片封装模组，包括：介电材料层，其上设置有多个第一通孔；多个芯片，多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；散热胶层，其设置于每一所述芯片的远离所述介电材料层的一面上；多个散热结构，每一所述散热结构分别通过所述散热胶层与一所述芯片连接；塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片以及所述散热结构的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述散热结构的下端面露出以便于散热。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体涉及一种大板级芯片封装模组。

背景技术

近年来，大板级扇出型封装技术取得了长足的进展，大板级扇出型封装技术具有表面积小、厚度小、管脚数密度高、较低的热阻抗、电气性能优异等特点，可以实现系统级封装及3D封装的低成本化制造，可更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。

随着大板级扇出型封装技术的发展，芯片密度更大、尺寸更小的封装结构不断涌现。现有的大板级扇出型封装结构还存在散热能力不足的问题，严重影响了半导体芯片的质量及性能。此外，现有的大板级扇出型封装结构还存在其散热结构制造效率低的问题。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种大板级芯片封装模组，可以提高散热效率。

本实用新型提供一种大板级芯片封装模组，包括：

介电材料层，其上设置有多个第一通孔；

多个芯片，所述多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；

散热胶层，其设置于每一所述芯片的远离所述介电材料层的一面上；

多个散热结构，每一所述散热结构分别通过所述散热胶层与一所述芯片连接；

塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片以及所述散热结构的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述散热结构的下端面露出以便于散热；

金属线路层，其设置于所述介电材料层的上表面并通过所述第一通孔与所述输入\输出端口电连接；

油墨层，其设置于所述金属线路层以及所述介电材料层上，所述油墨层上设置有多个第二通孔；

多个导电金属焊盘，其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。

在本实用新型所述的大板级芯片封装模组中，所述散热结构为金属栅格结构，所述金属栅格结构包括金属基材层以及设置于所述金属基材层的下表面的多个金属凸起结构。

在本实用新型所述的大板级芯片封装模组中，所述多个金属凸起结构呈矩形阵列间隔分布。

在本实用新型所述的大板级芯片封装模组中，所述散热结构为金属栅格结构，所述金属栅格结构包括金属基材层以及设置于所述金属基材层的下表面的多个凹槽结构。

在本实用新型所述的大板级芯片封装模组中，所述多个凹槽结构呈矩形阵列间隔分布。

在本实用新型所述的大板级芯片封装模组中，所述散热结构为散热金属片，所述散热金属片的下表面设置有散热纹路。

在本实用新型所述的大板级芯片封装模组中，所述塑封体层环绕所述多个芯片设置以形成多个第三通孔，所述散热结构位于所述第三通孔中，且所述散热结构的下端面与所述塑封体层的下表面齐平。

本实用新型通过将散热结构通过散热胶层直接与芯片进行接触，且塑封体层将该散热胶层的直接暴露在空气空，可以大大提高散热效率。