[实用新型]大板级扇出型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921479612.8 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN211295100U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;崔成强;李潮;匡自亮 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大板级扇出型 芯片 封装 结构 | ||
1.一种大板级扇出型芯片封装结构，其特征在于，包括：
介电材料层，其上设置有多个第一通孔；
多个芯片，所述多个芯片设置于所述介电材料层的下表面，每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口，每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对；
塑封体层，其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片的侧壁包裹在内，所述塑封体层的下表面将所述芯片的下表面露出；
散热层，其设置于所述塑封体层的下表面以及所述芯片的下表面上；
金属线路层，其设置于所述介电材料层的上表面并通过所述第一通孔与所述输入\输出端口电连接；
第一油墨层，其设置于所述金属线路层以及所述介电材料层上，所述油墨层上设置有多个第二通孔；
多个导电金属焊盘，其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。
2.根据权利要求1所述的大板级扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述散热层为金属散热层，所述散热层的下表面设置有第二油墨层。
3.根据权利要求2所述的大板级扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述散热层为金属片。
4.根据权利要求1所述的大板级扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述散热层为散热胶层，所述散热层的下表面设置有第二油墨层。
5.根据权利要求1所述的大板级扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体层的下表面与所述芯片的下表面齐平。
6.根据权利要求1所述的大板级扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述多个芯片呈矩形阵列间隔排布。
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