[实用新型]大板级扇出型芯片封装结构有效
申请号: | 201921479612.8 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN211295100U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 杨斌;崔成强;李潮;匡自亮 | 申请(专利权)人: | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/488;H01L23/485 |
代理公司: | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陈志超 |
地址: | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大板级扇出型 芯片 封装 结构 | ||
本实用新型提供了一种大板级扇出型芯片封装结构,包括:介电材料层,其上设置有多个第一通孔;多个芯片,多个芯片设置于介电材料层的下表面,每一芯片的与介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口;塑封体层,其设置于介电材料层的下表面并将所述多个芯片的侧壁包裹在内,塑封体层的下表面将所述芯片的下表面露出;散热层,其设置于塑封体层的下表面以及芯片的下表面上;金属线路层,其设置于介电材料层的上表面并通过第一通孔与所述输入\输出端口电连接;第一油墨层,其设置于金属线路层以及所述介电材料层上,油墨层上设置有多个第二通孔;多个导电金属焊盘,其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域,具体涉及一种大板级扇出型芯片封装结构。
背景技术
近年来,大板级扇出型封装技术取得了长足的进展,大板级扇出型封装技术具有表面积小、厚度小、管脚数密度高、较低的热阻抗、电气性能优异等特点,可以实现系统级封装及3D封装的低成本化制造,可更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。
随着大板级扇出型封装技术的发展,芯片密度更大、尺寸更小的封装结构不断涌现。现有的大板级扇出型封装结构还存在散热能力不足的问题,严重影响了半导体芯片的质量及性能。此外,现有的大板级扇出型封装结构还存在其散热结构制造效率低的问题。
因此,现有技术存在缺陷,急需改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种大板级扇出型芯片封装结构,可以提高散热效率。
本实用新型提供一种大板级扇出型芯片封装结构,包括:
介电材料层,其上设置有多个第一通孔;
多个芯片,所述多个芯片设置于所述介电材料层的下表面,每一所述芯片的与所述介电材料层接触的一面设置有输入\输出端口,每一所述输入\输出端口分别与一所述第一通孔正对;
塑封体层,其设置于所述介电材料层的下表面并将所述多个芯片的侧壁包裹在内,所述塑封体层的下表面将所述芯片的下表面露出;
散热层,其设置于所述塑封体层的下表面以及所述芯片的下表面上;
金属线路层,其设置于所述介电材料层的上表面并通过所述第一通孔与所述输入\输出端口电连接;
第一油墨层,其设置于所述金属线路层以及所述介电材料层上,所述油墨层上设置有多个第二通孔;
多个导电金属焊盘,其设置于所述第二通孔中并与所述金属线路层电连接。
在本实用新型所述的大板级扇出型芯片封装结构中,所述散热层为金属散热层,所述散热层的下表面设置有第二油墨层。
在本实用新型所述的大板级扇出型芯片封装结构中,所述散热层为金属片。
在本实用新型所述的大板级扇出型芯片封装结构中,所述散热层为散热胶层,所述散热层的下表面设置有第二油墨层。
在本实用新型所述的大板级扇出型芯片封装结构中,所述塑封体层的下表面与所述芯片的下表面齐平。
在本实用新型所述的大板级扇出型芯片封装结构中,所述多个芯片呈矩形阵列间隔排布。
本实用新型通过将塑封体层做薄以将芯片的下表面露出,使得散热层与该芯片的下表面直接接触,从而可以提高散热效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例中的大板级扇出型芯片封装结构的一种结构示意图。
具体实施方式
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