[实用新型]一种BGA芯片快速测试治具有效
| 申请号： | 201921485161.9 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210604887U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李修录;朱小聪;尹善腾;吴健全 | 申请（专利权）人： | 深圳市安信达存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人： | 高真辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 芯片 快速 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA芯片快速测试治具，其特征在于，包括有治具本体和压板，所述治具本体上形成有探针单元，所述探针单元内固定有多个竖直设置的探针，所述探针的顶端形成有球形触头，所述球形触头与所述BGA芯片的引脚一一对齐，当所述压板、所述BGA芯片和所述治具本体依次叠放时，借由所述压板施加的压力令所述球形触头与所述BGA芯片的引脚相互抵紧。
2.如权利要求1所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，多个探针呈阵列式分布。
3.如权利要求1所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，所述治具本体的底部设有转接板，所述转接板电性连接于所述探针与外部测试电路之间。
4.如权利要求1所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，所述球形触头的直径大于所述探针的直径。
5.如权利要求1所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，所述治具本体的顶部开设有与所述BGA芯片相匹配的定位槽口，所述探针单元位于所述定位槽口的底部。
6.如权利要求5所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，所述定位槽口为正方形定位槽口或者矩形定位槽口。
7.如权利要求6所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，所述压板覆盖于所述定位槽口。
8.如权利要求6所述的BGA芯片快速测试治具，其特征在于，所述定位槽口的两个相对内壁分别开设有避空凹口。
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